2月半導(dǎo)體投融資&IPO一覽
截至2024年2月29日,半導(dǎo)體行業(yè)融資事件共26起。從交易輪次來(lái)看,主要集中在Pre-A輪和B輪,分別有7筆和5筆。從交易金額來(lái)看,本月億元級(jí)融資共有7筆、千萬(wàn)元級(jí)融資共有12筆,其余7筆未披露金額。其中,本月較為值得關(guān)注的投融資事件為2024年2月2日,車(chē)規(guī)級(jí)MCU設(shè)計(jì)廠(chǎng)商「云途半導(dǎo)體」完成數(shù)億元人民幣B2輪融資,本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投,錫創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)跟投。