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在半導(dǎo)體工藝中，Metal ECP 為什么要洗邊？一般洗多少寬度？

在半導(dǎo)體制造工藝?yán)?，金屬層的電化學(xué)鍍（ECP）是構(gòu)建芯片內(nèi)部復(fù)雜電路互連的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。而在 ECP 工藝完成后，一項(xiàng)不可或缺的后續(xù)操作便是洗邊。這一操作看似簡(jiǎn)單，實(shí)則對(duì)芯片制造的整體質(zhì)量、性能以及生產(chǎn)效率有著多方面的深刻影響。

國(guó)芯制造

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05/28 15:25

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體工藝

為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)？有什么含義？

走進(jìn)半導(dǎo)體工廠的無塵間光刻區(qū)，泛黃的燈光總會(huì)給人留下深刻印象。這抹看似普通的黃色光芒，實(shí)則是半導(dǎo)體制造中集光化學(xué)原理、材料特性與人體工程學(xué)于一體的精密設(shè)計(jì)。那些在新建實(shí)驗(yàn)室中為節(jié)省成本而隨意安裝黃燈管的做法，恰恰忽視了這一照明選擇背后的多重技術(shù)約束。

國(guó)芯制造

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05/23 10:49

半導(dǎo)體制造光刻膠

印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)！

近年來，印度政府大力推進(jìn)半導(dǎo)體制造計(jì)劃，試圖在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目標(biāo)是到2030年將印度打造成為全球前五大半導(dǎo)體制造國(guó)之一。這一雄心勃勃的計(jì)劃背后，是印度對(duì)提升自身科技實(shí)力、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和減少對(duì)進(jìn)口芯片依賴的迫切需求。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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05/19 09:35

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體制造

麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng) 半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

在蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會(huì)以"新能源芯時(shí)代"為主題，匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。作為專注電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，麥科信已成功構(gòu)建了覆蓋電壓、電流、隔離測(cè)量的完整測(cè)試方案，其核心設(shè)備組合包括： MOIP系列光隔離探頭：采

Micsig麥科信

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05/16 16:54

半導(dǎo)體制造封測(cè)

在半導(dǎo)體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會(huì)被替代？

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，互連材料如同電子器件的 “神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，承擔(dān)著連接電路元件、傳輸信號(hào)與供電的關(guān)鍵使命。隨著芯片制程不斷向納米級(jí)邁進(jìn)，互連材料的迭代升級(jí)成為推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。這篇文章介紹半導(dǎo)體互聯(lián)材料的發(fā)展歷史，互聯(lián)材料的對(duì)比，從原理分析為什么Cu取代Al以及未來互聯(lián)材料展望，干貨滿滿！

國(guó)芯制造

2185

05/06 09:15

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體芯片

在半導(dǎo)體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會(huì)被替代？

半導(dǎo)體制造

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