功率器件

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，新型功率器件如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）因其優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。然而，這些器件在長(zhǎng)期連續(xù)使用后會(huì)出現(xiàn)老化現(xiàn)象，導(dǎo)致性能退化。如何在短時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)確評(píng)估這些器件的老化特性，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。 目前，針對(duì)功率器件的老化測(cè)試主要包括多種不同的測(cè)試方式。其中，JEDEC制定的老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如HTGB、HTRB、H3TRB和功率循環(huán)測(cè)試）主要針對(duì)傳統(tǒng)的硅基功率器件

激光錫膏通過(guò)“局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的“全局加熱”模式，具備微米級(jí)精度（±2μm）、低熱損傷（熱影響區(qū)＜0.1mm）、高抗振性（剪切強(qiáng)度 35MPa）等優(yōu)勢(shì)，分低溫、中高溫、高導(dǎo)抗振三大品類(lèi)，適用于3C精密焊接、新能源汽車(chē)三電系統(tǒng)、5G功率電子、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景。相比普通錫膏（常規(guī) SnAgCu 合金，適合中低端場(chǎng)景），其在精度、耐溫、可靠性上實(shí)現(xiàn)突破。未來(lái)將向納米配方、智能化、綠色制造方向發(fā)展，為高端制造提供極致連接方案。

縱觀(guān)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史，全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今，中國(guó)大陸則成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。 今天，我們要研究的是國(guó)內(nèi)龍頭的晶圓代工企業(yè)

2 月，全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)延續(xù)了高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，動(dòng)力電池作為核心零部件的需求持續(xù)攀升。在這一背景下，動(dòng)力電池供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)一步凸顯 “頭部份額高度集中” 的特征，寧德時(shí)代與弗迪電池憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效應(yīng)穩(wěn)居榜首，兩者合計(jì)占據(jù)近 70% 的市場(chǎng)份額。與此同時(shí)，電池 PACK、BMS、驅(qū)動(dòng)電機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域也呈現(xiàn)出頭部企業(yè)主導(dǎo)、車(chē)企加速自研的趨勢(shì)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)擴(kuò)張中迎來(lái)新的變革。

是德科技（NYSE: KEYS ）開(kāi)發(fā)了一種光隔離差分探頭系列，專(zhuān)門(mén)用于提高寬禁帶 GaN 和 SiC 半導(dǎo)體等快速開(kāi)關(guān)器件的效率和性能測(cè)試。 是德科技光隔離探頭，共模抑制能力比標(biāo)準(zhǔn)差分探頭高 100 dB 用于功率轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和逆變器的浮動(dòng)半橋和全橋架構(gòu)驗(yàn)證需要測(cè)量高共模電壓上的小差分信號(hào)，由于相對(duì)于地的電壓源波動(dòng)、噪聲干擾和安全問(wèn)題，這種測(cè)量具有一定的挑戰(zhàn)性。隔離差分探頭是電氣隔離的，能夠抑