劃片機(jī)

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

劃片機(jī)是包括砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。砂輪劃片機(jī)是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍(lán)寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽(yáng)能電池片等材料的劃切加工。其中砂輪劃片機(jī)國(guó)內(nèi)也稱為精密砂輪切割機(jī)。激光劃片機(jī)是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

劃片機(jī)是包括砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。砂輪劃片機(jī)是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍(lán)寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽(yáng)能電池片等材料的劃切加工。其中砂輪劃片機(jī)國(guó)內(nèi)也稱為精密砂輪切割機(jī)。激光劃片機(jī)是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。收起

查看更多
  • 劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的應(yīng)用
    劃片機(jī)（Dicing Saw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個(gè)芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲(chǔ)存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的關(guān)鍵應(yīng)用和技術(shù)細(xì)節(jié)： 1. 劃片機(jī)的基本作用 晶圓切割：將完成光刻、蝕刻等工藝的晶圓切割成獨(dú)立的存儲(chǔ)芯片單元。 高精度要求：存儲(chǔ)芯片（如NAND、DRAM）的電路密度極高，切割精度需達(dá)到微米（μm）級(jí)，避免損
  • 劃片（Wafer Saw）
    一、什么是劃片（Wafer Saw）？劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨(dú)立顆粒狀芯片的過程。簡(jiǎn)單來說，就是把一整塊“蛋糕”精準(zhǔn)地切成一小塊一小塊，方便后續(xù)逐顆封裝。
    劃片（Wafer Saw）
  • 全自動(dòng)劃片機(jī)價(jià)格 0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm免費(fèi)試樣
    一、技術(shù)革新：微米級(jí)精度與智能化生產(chǎn) BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機(jī)采用進(jìn)口高精度配件，T軸重復(fù)精度達(dá)1μm，雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準(zhǔn)無誤。針對(duì)Mini/Micro LED等高端應(yīng)用，設(shè)備支持無膜切割技術(shù)，避免材料損傷，顯著提升良品率。 在自動(dòng)化方面，博捷芯獨(dú)創(chuàng)的MIP專機(jī)與BJX8160精密劃片機(jī)實(shí)
  • 從開槽到分層切割 劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析
    劃片機(jī)分層劃切工藝介紹? 一、?定義與核心原理? 分層劃切工藝是一種針對(duì)硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進(jìn)給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。 二、?工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)? 開槽劃切（首次切割）? 采用較小的進(jìn)給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片進(jìn)行初步開槽。 作用?：
  • 精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場(chǎng)景
    精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢(shì)，深度服務(wù)于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)特點(diǎn)分析： 一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域 陶瓷芯片制造 LED基板切割：氧化鋁陶瓷基板因優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機(jī)（如BJX6366）可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應(yīng)力導(dǎo)致的性能下降。 功率器件封裝：IGBT、MOSFET等器件需通