光刻技術(shù)

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集成電路制造中利用光學(xué)- 化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上，形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2～3個數(shù)量級（從毫米級到亞微米級），已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù)；使用波長已從4000埃擴(kuò)展到 0.1埃數(shù)量級范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。

集成電路制造中利用光學(xué)- 化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上，形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2～3個數(shù)量級（從毫米級到亞微米級），已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù)；使用波長已從4000埃擴(kuò)展到 0.1埃數(shù)量級范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。收起

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  • 在光刻工藝中，什么是 Leveling ？
    在半導(dǎo)體光刻工藝?yán)?，諸多環(huán)節(jié)都對芯片制造的精度與質(zhì)量有著舉足輕重的影響，其中 Leveling（找平）這一關(guān)鍵步驟在確保晶圓表面平整度方面扮演著不可或缺的角色。
    在光刻工藝中，什么是 Leveling ？
  • 電子束光刻機(jī)將用于芯片量產(chǎn)？
    近日，一些媒體報道了英國部署電子束光刻機(jī)相關(guān)的新聞，并號稱打破ASML的EUV技術(shù)壟斷。部分報道甚至號稱這是全球第二臺電子束光刻機(jī)，能繞過ASML。實際上當(dāng)前沒有任何信息表面該電子束曝光機(jī)可以用于5nm制程的芯片量產(chǎn)的光刻環(huán)節(jié)。在這些媒體的報道中，英國似乎已經(jīng)拳打ASML，腳踢EUV了。那事實真的如此嗎？實際情況到底如何呢？
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  • 為什么Backside clean(晶背清洗)在光刻工藝中那么重要？
    隨著半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點向先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)，芯片最小特征尺寸不斷微縮，器件集成度呈指數(shù)級增長，曝光設(shè)備的焦深已成為制約工藝發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。在此技術(shù)背景下，有效管控晶圓背面缺陷引發(fā)的光刻熱點問題，成為保障芯片制造良率的核心技術(shù)挑戰(zhàn)。
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  • 半導(dǎo)體微縮化的技術(shù)突圍與光刻革命
    隨著半導(dǎo)體的發(fā)展，我們的生活在過去幾十年中發(fā)生了巨大變化。50年前，研究人員家中的電器只有收音機(jī)和電視機(jī)，通信設(shè)備也只有電話。即使在辦公室，打字機(jī)和計算機(jī)也并不普遍，只有一些大型企業(yè)能夠使用大型計算機(jī)。而如今，個人計算機(jī)幾乎已經(jīng)成為普通家庭的必備之物，性能遠(yuǎn)超當(dāng)年的大型計算機(jī)，不僅具備計算能力，還能進(jìn)行通信，另外，只有手掌大小的智能手機(jī)也早已在社會生活中普及開來。這一切背后的支撐技術(shù)之一就是半導(dǎo)體。
    半導(dǎo)體微縮化的技術(shù)突圍與光刻革命
  • 軟烘，PEB，后烘在光刻工序中的作用？
    學(xué)員問：光刻工序中的烘烤有幾次？各有什么作用？光刻工序中的烘烤有幾次？根據(jù)用途不一樣，烘烤的次數(shù)也不一樣。一般為兩到三次。