供需商情

? 核心觀點(diǎn) 2025年4月份整體消費(fèi)類IC器件仍顯疲軟，但調(diào)諧器等個(gè)別細(xì)分器件出現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈； 交付周期普遍縮短，遙控IC成為唯一同比增長(zhǎng)的品類，顯示產(chǎn)業(yè)鏈在局部恢復(fù)中逐步提速、庫存消化趨于平穩(wěn)。 價(jià)格走勢(shì)呈現(xiàn)分化，總體仍偏弱，結(jié)構(gòu)性上漲背后反映的是恢復(fù)基礎(chǔ)尚不穩(wěn)固、市場(chǎng)回暖力度有限。 三大維度解讀消費(fèi)類IC最新供需動(dòng)態(tài) ? 市場(chǎng)需求分析Demand 2025年4月份，消費(fèi)類

2025年ASIC/MCU/MPU市場(chǎng)在AI紅利與地緣風(fēng)險(xiǎn)間博弈，呈現(xiàn)“需求分化、供應(yīng)收縮、價(jià)格高壓”的三重特征，企業(yè)需“敏捷供應(yīng)鏈+技術(shù)壁壘”雙輪驅(qū)動(dòng)破局，在技術(shù)迭代、供應(yīng)鏈韌性和成本控制間找到平衡，才能在動(dòng)蕩中把握增長(zhǎng)機(jī)遇。

受關(guān)稅生效前的大規(guī)模備貨訂單以及AI、電動(dòng)汽車等下游領(lǐng)域需求放量影響，電容器的四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)環(huán)比激增9.5%；電容器庫存指數(shù)依然處于極低水平，多數(shù)陶瓷電容制造商的標(biāo)準(zhǔn)交貨期仍維持在12周左右，價(jià)格低位企穩(wěn)；美國的互惠關(guān)稅政策雖然為半導(dǎo)體提供了關(guān)稅豁免，但電容器等被動(dòng)元件并未享受同等待遇。

連接器結(jié)構(gòu)性需求分化加劇供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，高速/專用連接器因AI算力升級(jí)需求呈現(xiàn)高風(fēng)險(xiǎn)特征，部分供應(yīng)商已預(yù)警產(chǎn)能限制；而PCB/電源連接器因其他市場(chǎng)需求疲軟維持低風(fēng)險(xiǎn)。

繼2024年下降4%之后，隨著今年各個(gè)終端市場(chǎng)的需求普遍復(fù)蘇，全球模擬器件銷售收入將在2025年反彈，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%。 然而模擬器件需求、交期和價(jià)格在2025年第一季度呈現(xiàn)混合趨勢(shì)： 在需求側(cè)，預(yù)計(jì)電源、放大器和轉(zhuǎn)換器芯片將在第一季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)，而信號(hào)器件將出現(xiàn)小幅下降； 在交期側(cè)，模擬器件品類的交付滯后在2025年第一季度基本保持平穩(wěn)，第一季度放大器電路、轉(zhuǎn)換器和功率器件的四方維商品動(dòng)態(tài)商情交貨周期指數(shù)環(huán)比下降個(gè)位數(shù)，信號(hào)電路小幅上漲1%； 在價(jià)格側(cè)，預(yù)計(jì)放大器的四方維商品動(dòng)態(tài)商情價(jià)格指數(shù)環(huán)比下降1%，信號(hào)器件環(huán)比下降2%，而轉(zhuǎn)換器和電源芯片則分別有望環(huán)比上漲3%和6%。