人工智能芯片

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  • 英偉達(dá)中國特供芯片徹底砍掉HBM！
    據(jù)《日經(jīng)亞洲》5月17日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）為維持中國市場份額，在美政府嚴(yán)格出口管制下，計(jì)劃推出兩款專為中國市場打造的人工智能芯片。
    英偉達(dá)中國特供芯片徹底砍掉HBM！
  • 解決昇騰禁令的道與術(shù)
    2025年5月13日，美國發(fā)布人工智能管控新規(guī)，“全球任何地方使用華為昇騰芯片都將違反出口管制”，“警告公眾允許美國人工智能芯片用于訓(xùn)練和推理中國人工智能模型的潛在后果”。新規(guī)乍一看是制裁昇騰，但實(shí)質(zhì)是試圖將中國AI公司趕進(jìn)國際市場，讓中國AI建立在美國算力的基礎(chǔ)之上，置于美國的隨時(shí)管控之下，必要之時(shí)隨時(shí)切斷供應(yīng)。同時(shí)也將昇騰與中國頂級(jí)AI公司切割開來。面對(duì)人為刀俎，我為魚肉的危局，中國AI該如何破局？
    解決昇騰禁令的道與術(shù)
  • 美國BIS的AI芯片禁令有用嗎？
    昨天美國商務(wù)部宣布了加強(qiáng)海外人工智能芯片出口管制的行動(dòng)，包括三項(xiàng)內(nèi)容： 1、發(fā)布指導(dǎo)意見，規(guī)定在世界任何地方使用H芯片均違反美國的出口管制規(guī)定。 2、發(fā)布指導(dǎo)意見，警告公眾允許美國人工智能芯片用于訓(xùn)練和推理中國人工智能模型的潛在后果。 3、向美國公司發(fā)布指導(dǎo)意見，告知其如何保護(hù)供應(yīng)鏈免受轉(zhuǎn)運(yùn)策略的影響。 國內(nèi)有專家已經(jīng)對(duì)該禁令做了詳細(xì)的分析，我就不再贅述了，抄來抄去也沒啥意思，這是一個(gè)極其反動(dòng)和逆
    美國BIS的AI芯片禁令有用嗎？
  • 面向臨時(shí)鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)
    隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進(jìn)封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時(shí)鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時(shí)固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)
  • ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題
    人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導(dǎo)體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個(gè)基板上集成了數(shù)十億個(gè)晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)提升計(jì)算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復(fù)雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉(zhuǎn)變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費(fèi)，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來可觀的成本優(yōu)勢(shì)。 盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢(shì)，卻面臨著一項(xiàng)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：散熱問