中芯國(guó)際

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中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開(kāi)曼群島法例注冊(cè)成立。2004年3月18日，中芯國(guó)際在香港聯(lián)合交易所主板上市 。2020年7月16日，中芯國(guó)際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。 中芯國(guó)際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開(kāi)曼群島法例注冊(cè)成立。2004年3月18日，中芯國(guó)際在香港聯(lián)合交易所主板上市 。2020年7月16日，中芯國(guó)際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。 中芯國(guó)際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。收起

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  • 重磅！中芯國(guó)際賣(mài)廠瘦身
    2條8英寸產(chǎn)線易主。6月6日?qǐng)?bào)道，昨晚，中芯國(guó)際發(fā)布公告，宣布其全資子公司中芯控股擬向湖南機(jī)器視覺(jué)及AI芯片設(shè)計(jì)龍頭國(guó)科微出售所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司14.832%的股權(quán)。本次交易完成后，中芯控股將不再持有中芯寧波的股權(quán)。
    重磅！中芯國(guó)際賣(mài)廠瘦身
  • 中芯國(guó)際遇到了什么“突發(fā)情況”？
    5月9日，中芯國(guó)際就前一天發(fā)布的第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告舉行業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。中芯的業(yè)績(jī)其實(shí)是還不錯(cuò)的，公司單季銷(xiāo)售收入22.47億美元，較上季度增長(zhǎng)1.8%，毛利率為22.5%，與上季度持平，產(chǎn)能利用率達(dá)到89.6%，環(huán)比增長(zhǎng)4.1個(gè)百分點(diǎn)。但是公布業(yè)績(jī)后股價(jià)大跌，主要的原因是Q2的業(yè)績(jī)指引不太好：預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入環(huán)比下滑4% - 6%，毛利率處于18% - 20%區(qū)間，出貨量將保持相對(duì)穩(wěn)定，不過(guò)平均銷(xiāo)售單價(jià)有所下降。
    中芯國(guó)際遇到了什么“突發(fā)情況”？
  • 中芯國(guó)際（SMIC）的制程技術(shù)介紹
    中芯國(guó)際是一家純晶圓代工廠，向全球客戶提供8英寸和12英寸芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際除高端的制造能力之外，還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，包括光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)等一站式服務(wù)(包含凸塊加工服務(wù)、晶圓探測(cè)，以及最終的封裝、測(cè)試等)。全面一體的晶圓代工解決方案,目標(biāo)是更有效的幫助客戶降低成本，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。?
  • 首次！芯聯(lián)集成進(jìn)入全球?qū)倬A代工榜單前10
    芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“第一梯隊(duì)”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國(guó)大陸第四。 來(lái)源：芯思想研究院
    首次！芯聯(lián)集成進(jìn)入全球?qū)倬A代工榜單前10
  • 晶圓代工廠商財(cái)報(bào)出爐，臺(tái)積電、中芯、華虹2025年如何布局？
    步入2025年，據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，晶圓代工行業(yè)在人工智能迅猛發(fā)展的浪潮下，產(chǎn)值有望迎來(lái)20%的增長(zhǎng)。行業(yè)多方表示，企業(yè)定價(jià)策略分化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局愈發(fā)復(fù)雜，一場(chǎng)全新的行業(yè)變革正在拉開(kāi)帷幕。
    晶圓代工廠商財(cái)報(bào)出爐，臺(tái)積電、中芯、華虹2025年如何布局？
  • 雙雙破紀(jì)錄！國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績(jī)大爆發(fā)
    本周，國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄中芯國(guó)際和華虹相繼發(fā)布了 2024 年財(cái)報(bào)。過(guò)去一年，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了全球供應(yīng)鏈調(diào)整和技術(shù)迭代的陣痛后，正逐步走向復(fù)蘇。中芯國(guó)際與華虹作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)往往被視為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
    雙雙破紀(jì)錄！國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績(jī)大爆發(fā)
  • 中芯國(guó)際：回顧2024年，展望2025年
    2024年中芯國(guó)際營(yíng)收首次突破80億美元（同比+27%），其中12英寸晶圓收入占比提升至77%，成為增長(zhǎng)核心引擎。盡管全年毛利率受折舊壓力同比下滑1.3pct至18%，但Q4單季毛利率逆勢(shì)攀升至22.6%，主要得益于12英寸晶圓ASP環(huán)比提升6.1%（達(dá)2306美元/片）及產(chǎn)品組合優(yōu)化。
    中芯國(guó)際：回顧2024年，展望2025年
  • 中芯國(guó)際趙海軍：2025年存在折舊和價(jià)格壓力，將直面價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)
    2月12日，中芯國(guó)際召開(kāi)2024年第四季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，2025年除了人工智能繼續(xù)高速成長(zhǎng)外，市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域需求持平或溫和增長(zhǎng)，一季度“淡季不淡”。但也需看到，中芯國(guó)際的持續(xù)高投入，將給毛利率帶來(lái)一定的折舊壓力。此外，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)使得結(jié)構(gòu)性過(guò)剩的產(chǎn)能即使在市場(chǎng)回暖的情況下，依然面臨激烈的競(jìng)爭(zhēng)，必要時(shí)會(huì)和戰(zhàn)略客戶一起直面價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。
    中芯國(guó)際趙海軍：2025年存在折舊和價(jià)格壓力，將直面價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)
  • 中國(guó)晶圓代工“雙雄”，打了翻身仗
    11月7日晚間，國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際和華虹雙雙發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)。其中，中芯國(guó)際第三季度收入首次站上單季20億美元臺(tái)階，創(chuàng)歷史新高。同時(shí)，兩家公司均預(yù)期第四季度收入或?qū)⑦M(jìn)一步走高。
    中國(guó)晶圓代工“雙雄”，打了翻身仗
  • 產(chǎn)能利用率超90%，中芯國(guó)際趙海軍作出回應(yīng)
    11月8日上午，中芯國(guó)際就第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告舉行業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在會(huì)上表示，公司產(chǎn)能利用率提升至90.4%，高于業(yè)界平均水平，但全行業(yè)平均產(chǎn)能利用率在70%左右，仍處于產(chǎn)能過(guò)剩狀態(tài)。
    產(chǎn)能利用率超90%，中芯國(guó)際趙海軍作出回應(yīng)
  • 中芯國(guó)際2024年第三季度表現(xiàn)如何？
    中芯國(guó)際2024年第三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)總體符合預(yù)期，并且在多個(gè)方面表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期。我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)分析：營(yíng)收：第三季度營(yíng)收達(dá)到21.7億美元，同比增長(zhǎng)34%，環(huán)比增長(zhǎng)14.2%，符合公司給出的指引范圍（13%-15%）。
    中芯國(guó)際2024年第三季度表現(xiàn)如何？
  • 晶圓Fab廠哪家強(qiáng)？臺(tái)積電、SMIC、華虹業(yè)績(jī)、產(chǎn)能PK
    1、收入：中芯國(guó)際相當(dāng)于臺(tái)積電的十分之一，華虹相當(dāng)于中芯國(guó)際四分之一。臺(tái)積電：2024年第二季的銷(xiāo)售收入為208億美元，2024年第一季為188.7億美元，2023年第二季為156.8億美元。管理層預(yù)計(jì)24年第三季度收入為224億美元至232億美元。
    晶圓Fab廠哪家強(qiáng)？臺(tái)積電、SMIC、華虹業(yè)績(jī)、產(chǎn)能PK
  • 芯片雙雄財(cái)報(bào)亮眼！
    8月8日，晶圓代工雙雄中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布了今年二季度財(cái)報(bào)。兩家大廠毛利率和產(chǎn)能利用率正逐步回升，其中華虹更是表示已接近全方位滿產(chǎn)。此外，包括臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯等晶圓代工廠均已釋放部分市場(chǎng)回暖的信號(hào)，預(yù)計(jì)今年四季度市場(chǎng)景氣度有望繼續(xù)提升。
    芯片雙雄財(cái)報(bào)亮眼！
  • 2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%，中芯國(guó)際排名躍升至第三
    第一季消費(fèi)性終端進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，雖供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn)，但多半是個(gè)別客戶庫(kù)存回補(bǔ)行為，動(dòng)能稍顯疲軟；與此同時(shí)，車(chē)用與工控應(yīng)用需求受到通脹、地緣沖突、能源等因素影響，僅AI 服務(wù)器在全球CSP巨頭投入大量資本競(jìng)逐、企業(yè)建置大語(yǔ)言模型(LLM)風(fēng)潮下異軍突起，成為支撐第一季供應(yīng)鏈唯一亮點(diǎn)?；谏鲜鲆蛩?，第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。 從排名來(lái)看，前五大Foundry第一季排行出現(xiàn)
    2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%，中芯國(guó)際排名躍升至第三
  • 中芯國(guó)際，全球第二了！
    昨日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示：2024年第一季，公司銷(xiāo)售收入為17.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，同比增長(zhǎng)19.7%;毛利率為13.7%，均好于指引。這也意味著，中芯國(guó)際已成為繼臺(tái)積電和三星之后的全球第三大晶圓代工廠。如果不考慮IDM（垂直整合制造）廠商及三星代工業(yè)務(wù)背景下，中芯國(guó)際的排名已經(jīng)躍居全球第二，僅次于龍頭臺(tái)積電。
    中芯國(guó)際，全球第二了！
  • 中芯國(guó)際營(yíng)收首度超越聯(lián)電及格芯，成全球第三大晶圓代工廠！
    5月9日晚間，中國(guó)大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國(guó)際公布了2024年一季度財(cái)報(bào)。雖然凈利潤(rùn)因?yàn)閼?yīng)占聯(lián)營(yíng)企業(yè)與合營(yíng)企業(yè)利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧，導(dǎo)致同比大跌68.9%，但是營(yíng)收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績(jī)指引，并且中芯國(guó)際一季度的營(yíng)收首次超過(guò)了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺(tái)積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。
    中芯國(guó)際營(yíng)收首度超越聯(lián)電及格芯，成全球第三大晶圓代工廠！
  • 清華電子系再出芯片IPO！中芯國(guó)際、小米持股，開(kāi)盤(pán)大漲177%
    董事長(zhǎng)是中芯國(guó)際趙海軍。清華系校友又干出一個(gè)芯片IPO！芯東西4月11日?qǐng)?bào)道，今日，國(guó)內(nèi)第二、全球第五大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)燦芯股份，正式登陸科創(chuàng)板。其發(fā)行價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為25.12倍，股價(jià)開(kāi)盤(pán)上漲177%到55元/股。截至11點(diǎn)，燦芯股價(jià)最高達(dá)56.88元/股，漲幅為186%，最新市值64億元。
    清華電子系再出芯片IPO！中芯國(guó)際、小米持股，開(kāi)盤(pán)大漲177%
  • 新春前，中芯國(guó)際、華虹齊發(fā)財(cái)報(bào)
    2月6日，我國(guó)晶圓代工雙雄中芯國(guó)際、華虹公司先后披露第四季度業(yè)績(jī)及2023年未經(jīng)審核業(yè)績(jī)。綜合看，兩家大廠2023年業(yè)績(jī)同比均有所下滑，但基本都在預(yù)期內(nèi)。值得注意的是，中芯、華虹兩家晶圓制造大廠2023、2024年兩年均未降低資本開(kāi)支，并且2024年或?qū)⒂瓉?lái)第一波產(chǎn)能放量。
    新春前，中芯國(guó)際、華虹齊發(fā)財(cái)報(bào)
  • 大陸晶圓代工“雙雄”齊發(fā)Q3財(cái)報(bào)
    11月9日，中國(guó)大陸晶圓代工雙雄中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體齊發(fā)2023年第三季度財(cái)報(bào)，從業(yè)績(jī)變動(dòng)看，中芯國(guó)際營(yíng)收已經(jīng)連續(xù)二個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)，同時(shí)華虹半導(dǎo)體前三季度營(yíng)收出現(xiàn)了同比增長(zhǎng)的現(xiàn)象，業(yè)界認(rèn)為，這或許是半導(dǎo)體行業(yè)正在緩慢復(fù)蘇的征兆。值得一提的是，盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚待恢復(fù)，但雙方仍看好后續(xù)市況，不謀而合堅(jiān)持投資/擴(kuò)產(chǎn)。
    大陸晶圓代工“雙雄”齊發(fā)Q3財(cái)報(bào)
  • 一批半導(dǎo)體專利曝光，涉及中芯國(guó)際等公司
    中芯國(guó)際本月公布了兩項(xiàng)新的專利，分別是“承載裝置、晶圓測(cè)試設(shè)備以及晶圓測(cè)試方法”專利以及“一種晶圓測(cè)試裝置”專利。
    一批半導(dǎo)體專利曝光，涉及中芯國(guó)際等公司

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