芯耀
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今天，英特爾突然取消了公司年度開發(fā)者大會“英特爾開發(fā)者論壇”（Intel Developer Forum，簡稱 IDF）。據了解，由于 PC 市場的萎靡，這個曾經 PC 時代的巨頭，開始憧憬一個新的未來。
IDF 從誕生到現(xiàn)在，已經有 20 年之久，今天與非網小編就帶大伙一起回顧這經典的 20 年，回味這些年的科技盛宴。
誕生
誕生于 1997 年，起初只是英特爾公司某事業(yè)部部門的小型工程師會議，后來慢慢發(fā)展遍布全球大部分地區(qū)技術，從印度到中國再到以色列，從每年只舉辦一次到每年兩次，規(guī)模越來越大。前兩年 IDF 還沒有進入中國，也沒有“英特爾信息技術峰會”這個名字。
IDF 自 1999 年以來每年在中國舉辦，而且英特爾正式將 IDF 的中文名稱定為“信息技術峰會”是在 2001 年。所以這場兼具技術、創(chuàng)新的盛宴要從 1999 年開始說起。
1999 年——專為聯(lián)網電腦設計（國際互聯(lián)網解決方案）
這一年，英特爾把最高技術成就的技術峰會帶到了中國，當時的名字叫做“開發(fā)商論壇”，主題就是“專為聯(lián)網電腦設計 - 國際互聯(lián)網解決方案”。
此次開發(fā)商論壇共有來自各地 2000 多人報名參加了這次論壇上的各種講座和課程（9 個專題的 40 多場專題講座）。英特爾在本屆 IDF 描繪了未來 10 億臺個人電腦、千萬臺服務器連入互聯(lián)網后，創(chuàng)造上萬億美元電子商務交易額的前景。并介紹英特爾如何調整產品策略和設計、與合作伙伴攜手推動基于英特爾架構的互聯(lián)網商務運作的發(fā)展。
還介紹英特爾正在研發(fā)的 64 位 Merced 處理器（即后來的安騰處理器），并指出其將搭配擁有最新內存管理和 I/O 技術的芯片組。此外對于互聯(lián)網和電子商務規(guī)模飛速發(fā)展做了預測。
有一份關于本次會議上，媒體對英特爾構架實驗室工作的英特爾內容事業(yè)部商業(yè)開發(fā)關系部總監(jiān)范麗莎的采訪報道，文中提到：當時很多內容還是基于支持 28.8kb/s 的連接設計，如果采用寬帶，將會有更好的內容產生。這份報道還透露了英特爾對語音識別的興趣，原來當下新科技技術“鬧革命”早就在很多年前就有了想法和雛形。
對于本屆會議，小編扒拉出了一份報紙，寥寥幾句報道，古董級的 IDF 更多的還是藏著了當時參會者的腦海中。
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2000 年——為因特網經濟設計方案
這一年，英特爾又換了一個旗號——“研究論壇”，主題為“為因特網經濟設計方案”。當時正是因特網興起的時候，所以我們看到英特爾的研究論壇主要話題也是圍繞著因特網展開的（我們現(xiàn)在稱之為“互聯(lián)網”，但英譯仍然是因特網）。
英特爾公司董事長葛魯夫展示了英特爾最快的微處理器：在室溫下運行，主頻達到 1．5GHz（1500 兆赫），即每秒 15 億個時鐘周期的微處理器。該芯片基于英特爾新一代的微處理器架構，代號為“Willamette”。
在現(xiàn)場還展示采用最新微架構的奔騰 III 處理器及高性能低功耗的移動奔騰 III 處理器，并展望了 2001 年即將導入的、融合了低 -K 電介質和銅互連技術的 0.13 微米制造工藝。
葛魯夫表示：“十倍速的發(fā)展，需要最好的性能和規(guī)模經濟。英特爾以前在電腦上做到了這一點，現(xiàn)在，我們正在互聯(lián)網上實現(xiàn)這一點?！?/p>
2001 年——網絡動力,拓展無限——締造數字世界
2001 年英特爾正式將 IDF 的中文名稱定為“信息技術峰會”，并且在這一年里在中國舉辦了兩場 IDF，4 月在北京、10 月在深圳，從此開始每年在中國英特爾 IDF 開始延續(xù)舉辦兩場，意在推動中國信息技術發(fā)展，同時吸納更多人才。
在因特網拉近國際之間的互聯(lián)交流后，英特爾開始預測了 PC 將成為 MP3 播放器、數碼相機、數碼攝像機等數字化革命產品的中心。在處理器方面，奔騰 4 處理器主頻突破 2GHz，并且更換新的內核架構。
而且摩爾定律將在未來 10 年中繼續(xù)發(fā)展重要作用，未來處理器遇到的主要挑戰(zhàn)來自于散熱、新一代光刻技術和芯片測試；未來處理器微架構的發(fā)展熱點包括低功耗、多指令并行執(zhí)行、集成二級緩存和集成多個內核等；未來的 PC 將是擁有 GHz 處理器、GHz 總線、GHz 網絡和 GHz 存儲的“千兆 PC”。
此外，還展示了英特爾進軍網絡通信領域后的重要成果，例如由 StrongARM 處理器、芯片組、數字信號處理器和閃存組成的，可將手機變?yōu)椤懊阅?PC”的解決方案。
今年秋季 IDF 在美國加州圣何塞舉行，展會主題是“締造數字世界”（Architecting the Digital Universe）。其中最受關注的技術是：第三代輸入 / 輸出總線（3GIO），通用串行總線 2．0（USB 2．0）和串行 ATA 總線（Serial ATA）。
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2002——拓展數字天地
2002 年春季 IDF 的主題是“拓展數字天地”，本次大會的目的是要為中國 IT 行業(yè)的發(fā)展提供一個獲取最新業(yè)界關鍵技術信息的機會。本次會議上共有七個熱門話題：Banias、3GHz P4 CPU、數字家庭、PCI Express、網絡存儲、串行 ATA II 和 AGP 3.0/AGP8x。
英特爾著力介紹有關英特爾如何在各個領域對臺式機平臺、服務器平臺的技術進行不斷的創(chuàng)新，并展示計劃于 2002 年下半年推出的、前端總線頻率提升至 533MHz、時鐘頻率最高可達 3GHz 的奔騰 4 處理器，并宣布要在年底前讓 80%以上的英特爾處理器平臺支持 USB 2.0 標準。
還宣布將與戴爾、邁拓、希捷等超過 25 家公司組建 SATA II 工作組，以開發(fā)傳輸速度達 3Gbps 的 SATA II 標準，并讓它在 2004 年下半年投入實用。
在 2002 秋季 IDF 上，Intel 介紹關于 3.06GHz P4 處理器、超線程技術，Banias 流動型處理器，Xscale 架構，和 Itanium2 處理器等等產品和技術。
2003——創(chuàng)新科技 - 推動計算與通信的融合
2003 年在美國舉辦的春季 IDF 上，英特爾展示了三款成型的最新網絡處理器產品，Linksys 公司基于英特爾的芯片技術（采用 IXP 422）研發(fā)的媒體適配器，透露其正在研發(fā)新技術——EFI（號稱終結 BIOS 時代）,介紹了 Pentium 4 的新芯片組。最有意思的應該是英特爾用集成嵌入式 CPU、通信和存儲芯片的處理器首次涉足手機芯片領域。
在秋季 IDF，主題為“創(chuàng)新科技 - 推動計算與通信的融合”，英特爾公司的高級管理人員及資深工程師攜手業(yè)內知名公司的技術專家，給中國政府、教育界、科研院所，及各類企業(yè)的管理和開發(fā)、應用人員分享了最新的技術新知。
英特爾的目標不僅僅是實現(xiàn)超線程的硬件能力，而且還要在單芯片上實現(xiàn)多內核的能力，從超線程技術到雙內核再到多內核，英特爾認為這樣可以大大提高處理性能。還介紹計劃于 2004 年推出的第二代迅馳平臺——Sonoma 平臺。
在新技術方面，Intel 提出了 WiMAX（802.16a）技術。這種被稱為“最后一公里”的無線寬帶技術，是一種支持寬帶互聯(lián)網的無線解決方案，將成為電纜調制解調器、xDSL 等有線連網技術的替代技術。
另外，介紹了數字家庭的概念和英特爾數字家庭 7 層參考模型，以及為數字家庭應用準備的 DMA（數字媒體適配器）和數字機頂盒參考平臺方案。
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2004 年——融合技術，開拓機遇——創(chuàng)新無界，溝通無限
2004 年春季英特爾信息技術峰會在“融合技術，開拓機遇”主題下，首次針對不同行業(yè)、技術和應用領域的專業(yè)人士需求設立專門的系統(tǒng)平臺和解決方案。
展示擁有較強計算性能和支持多種無線網絡標準的新型智能手機，并預測 2006 年智能手機處理器的速度將接近奔騰 III，2008 年單芯片手機將問世，智能手機的體積會大大縮小。
同時還展示由英特爾設計的多款概念 PC，如概念 PC——Florence、2004 娛樂 PC 概念平臺（代號為 Kessler）和 2005 娛樂 PC 概念平臺（代號為 Sandow）等。同時展示可支持 720 和 1080 線兩種分辨率的 LCOS（硅上液晶）芯片以及采用這款芯片的液晶背投電視。
另外，還提出了 WiMAX 技術，表示未來多種無線技術——藍牙、UWB、Wi-Fi、WiMAX 和 3G 的關系將是共存的。
2004 年秋季 IDF 主題“創(chuàng)新無界，溝通無限”宣布擴大英特爾中國研究中心的研發(fā)范圍，增添通信技術領域，如新一代網絡和無線平臺解決方案、規(guī)范及標準的開發(fā)工作。
英特爾多核處理器首次曝光，介紹針對筆記本電腦的首款雙核處理器及其首款采用 65 納米制造工藝生產的處理器——Yonah（即后來的酷睿處理器）和針對高端服務器的 Montecito（即雙核安騰 2 處理器），表示處理器性能提升將從依賴時鐘頻率提升正式轉向借助于多個內核的并行計算。
還介紹包含 Yonah 處理器的第三代迅馳平臺（代號為 Napa）、與業(yè)界伙伴正在開發(fā)的 SATA II 技術、當年 6 月由數字生活網絡聯(lián)盟（DLNA）發(fā)布的數字家庭產品規(guī)范，以及更像家電的數字家庭 PC 概念產品等。
2005 年——未來科技 成就無線機遇——多核平臺 成就無限機遇
2005 年春季 IDF 主題“前瞻未來科技，成就無線機遇”，在這次會議上英特爾突出了平臺技術理念。會上看到了英特爾的全新計算平臺“英保通”，這是英特爾中國公司在 2005 年 1 月 10 日向中國市場推出的一個解 決方案系統(tǒng)，以簡化中小型計算機網絡中的計算機與軟件應用管理工作。當時國內已經有不少網吧等小型 企業(yè)將英保通應用在了管理平臺上。在這次會議上英特爾還特別強調了英特爾 I/O 加速技術，它將作為一項全新能力被集成到未來的服務器平臺之中。
英特爾展示面向臺式機的奔騰 D 和奔騰至尊版處理器、面向筆記本電腦的英特爾酷睿處理器及它所屬的 Napa 平臺等。預測 2006 年年底，多核處理器將取代單核處理器占據市場的主導地位。
還介紹了芯片 3D 堆疊封裝技術和硅光電子技術，以及英特爾中國研究中心用于推動多核處理器編程算法和緩存結構設計的模擬器——“龍頭”。
2005 年秋季 IDF 主題“多核平臺，成就無限機遇”，在本屆 IDF 上英特爾數字家庭的關注度非常高，各種數字家庭的最新技術和產品吸引了人們的視線。
英特爾展示第一批雙核處理器產品，如臺式機用奔騰 D、奔騰至尊版處理器；筆記本電腦用酷睿處理器；雙路服務器用雙核至強 5000 系列處理器，重點提及當時已導入生產的 65 納米芯片制造工藝，并介紹了它的下一代多核處理器微架構，即今天人們熟悉的“酷睿”（Core）微架構。
還有方正科技、海信數碼、聯(lián)眾世界、微軟中國、TCL、清華同方、東方寬頻和搜狐正式宣布與英特爾在數字家庭領域達成合作。盛大與英特爾宣布雙方將聯(lián)手推廣基于寬帶娛樂內容與服務的數字家庭娛樂平臺——盛大 EZ 寬帶娛樂綜合平臺，其中包括在 2006 年將攜手向國內 10,000 家網吧用戶提供該平臺及相關娛樂內容與服務。
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2006 年——優(yōu)化平臺 超越未來——高能效表現(xiàn)，超越未來
2006 年春季 IDF 主題為“優(yōu)化平臺 超越未來”，本屆峰會深入探討信息技術的最新發(fā)展趨勢和發(fā)展前景，與中國 IT 業(yè)界分享英特爾新的平臺技術和架構的最新進展，共同解讀多個前沿技術熱點話題。
本屆 IDF 核心內容：英特爾宣布了服務器、臺式機、筆記本電腦新一代多核處理器上導入酷睿（Core）微架構。展示了核心代號為 Conroe（即 65 納米制程臺式機用酷睿 2 雙核處理器）、Merom（即筆記本電腦用 65 納米制程酷睿 2 雙核處理器）、Woodcrest（即雙核至強 5100 系列處理器）的雙核產品線，以及代號分別為 Kentsfield（即 65 納米制程臺式機用酷睿 2 四核處理器）、Clovertown（即四核至強 5300 系列處理器）和 Tigerton（即四核至強 7300 系列處理器）的四核產品線，并強調了它們在性能和功耗上的優(yōu)勢。提及將于 2007 年導入 45 納米制造工藝，稱其可帶來 30%功耗節(jié)省和 20%的性能提升。
2006 年秋季 IDF 主題為“高能效表現(xiàn)，超越未來”，英特爾將重心放在這家公司未來方向之上，主要介紹包括英特爾的四核心處理器、45nm 工藝、桌面 DDR3 內存的應用以及諸如 Robson 技術等相關的信息。
本次會議強調高能效與節(jié)能特性，展示已發(fā)布的多款酷睿架構多核產品，如臺式機和筆記本電腦用酷睿 2 處理器和雙核至強 5100 系列處理器，以及即將發(fā)布的臺式機和雙路服務器用四核處理器產品。
而且宣布英特爾將堅持以兩年為一周期，其中一年推出新的處理器微架構，第二年導入新的芯片制造工藝，以求在 2010 年前，將旗下處理器產品能效提升超過 300%的目標。
英特爾及其合作伙伴的其他亮點產品技術還包括了 DDR3 內存、硅光電子技術、802.11n、數字家庭 VIIV 平臺及電腦、博銳平臺、Robson（即迅盤）技術。
2007 年——多重動力，攜手創(chuàng)新
2007 年春季 IDF 主題為“多重動力，攜手創(chuàng)新”，這屆 IDF 改變了多年來先在美國舊金山打響頭炮的傳統(tǒng)，選擇在中國首發(fā)，也說明了 IDF 越來越凸顯本地化的合作和創(chuàng)新內容，包含了越來越多的中國元素。
詳細介紹計劃于 2008 年發(fā)布的 Nehalem 微架構。 還重點介紹了提升處理器能效的另一個關鍵因素——45 納米芯片制造工藝。并宣布年底前先在兩家晶圓廠將這項新工藝導入生產環(huán)節(jié)。此外，宣布將在 2009 年推出 32 納米工藝，此后還將引入更多新技術。
在會上展示了當年內將推出的多核處理器（代號為 Penryn）和新一代迅馳平臺 Santa Rosa 及計劃于 2008 年下半年發(fā)布的更新一代迅馳平臺 Montevina（即今天的迅馳 2 處理器技術），2008 年將推出的首款為消費電子產品優(yōu)化的、基于 IA 架構的片上系統(tǒng)（SoC）；面向頂級技術發(fā)燒友和游戲玩家的雙路四核 PC 平臺 Skulltrail；以及英特爾慶祝進入嵌入式市場 30 周年時刻發(fā)布的兩款嵌入式四核至強處理器。
在移動平臺方面，展示為超移動 PC 和全新的 MID（移動互聯(lián)網設備）設計的“超便攜移動平臺 2007”。在峰會上與華碩、明基、仁寶、伊萊比特、宏達、英業(yè)達及廣達共計 7 家領先 ODM 聯(lián)合成立了移動互聯(lián)網終端創(chuàng)新聯(lián)盟（Mobile Internet Device Innovation Alliance），并與 TOM 在線在 MID 和 UMPC 平臺上達成合作。
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2008 年——芯動力，新世界
2008 年春季 IDF 以“芯動力 新世界”為主題，這是 2008 年上半年全球唯一的一場 IDF，再次選擇在中國首發(fā)，凸顯出中國在全球 IT 產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略地位。這次上海 IDF 展示了英特爾與合作伙伴在領先技術研究和開發(fā)方面的最新成果，并描繪未來的技術和平臺發(fā)展方向。
英特爾介紹和展示的基礎型產品技術亮點包括：改進型酷睿微架構臺式機、筆記本電腦、服務器處理器，Nehalem 微架構處理器，Larrabee 架構，英特爾首款 6 核處理器 Dunnington(現(xiàn)為至強 7400 系列)，處理器 Tukwila，5 款英特爾凌動處理器，以及英特爾迅馳凌動處理器技術筆記本電腦平臺 Montevina（即迅馳 2 處理器技術）和面向 2009 年、包含有 Nehalem 微架構處理器的筆記本電腦平臺 Calpella、針對筆記本電腦的全新英特爾防盜技術及針對中國網吧和中小企業(yè)市場的英保通產品 4.0 版等。
還展示可采用凌動處理器及其平臺的新型計算產品——上網本（Netbook），上網本產品將在 2008 年 6 月開始面世，側重追求輕薄便攜、易用和低成本，并以互聯(lián)網應用為中心。
此外，還舉辦第二屆英特爾中國網吧高峰論壇，旨在攜手產業(yè)界，把“綠色計算”的理念深入推廣到網吧行業(yè)中。
2009 年——聚信與共，創(chuàng)贏未來
在全球遭受金融危機寒流席卷之后，備受期待的 2009 年春季英特爾信息技術峰會（IDF）如期在京召開。IT 行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，作為整個行業(yè)最富盛名的技術峰會之一本屆 IDF 以“聚信與共，創(chuàng)贏未來”為主題，號召整個行業(yè)把握住此次危機，共克時艱，鑄就中國 IT 產業(yè)未來的輝煌。
英特爾繼續(xù)沿著 Tick-Tock 路線，在 2009 年如期推出備受關注的 32nm 處理器，并且新的 32nm 處理器的進展非常順利，2010 年將會迅速得到普及，還展望了全新的 32nm 處理器，首次集成圖形媒體加速器，真正的將 CPU 與 GPU 進行融合，進入單芯片時代。
在會上，Intel 展示了基于 Nehalem-EX 架構的四插槽平臺，核心達到了 8 核心，64 線程，從上圖的 CPU 運行狀態(tài)看到，這套平臺還是非常強悍的。
此外，隨著中國 3G 已發(fā)牌，預計軟件、硬件都會帶來新的應用，從而造福中國農村與城市地區(qū)。
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2010 年——智領先機 共創(chuàng)明天
2010 年 IDF 以“智領先機，共創(chuàng)明天”為主題，旨在抓住智能計算和個性化互聯(lián)網時代機遇，揭示產業(yè)發(fā)展脈動，攜手合作伙伴引領創(chuàng)新，搶占復蘇增長之先機。
英特爾中國區(qū)總裁在媒體溝通會上闡述了今年 IDF 的三大看點：互聯(lián)計算、軟硬件兼施、新合作與新機遇。整個會議從以“互聯(lián)計算”為大會主題而開啟了 IDF 歷史上首次將互聯(lián)網作為推廣重點，到隨后的無線顯示技術的推廣，WiMAX 的 16m 標準的力挺，萬兆以太網卡助力網絡融合，以及意圖一“軟件定義網絡”來一統(tǒng)網絡基礎設備平臺。大會上，英特爾全球副總裁道格拉斯 - 戴維斯與華泰副總裁王殿明共同發(fā)布由藍星提供的全球首款基于英特爾平臺的 IVI 汽車。
2011 年——智無界，芯跨越
2011 年 IDF 于 4 月 12 至 13 日在北京國家會議中心舉行，以“智無界，芯跨越”為主題，將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務全面的計算解決方案，推進個性化互聯(lián)網發(fā)展；同時面向中國市場如何支持本地合作伙伴創(chuàng)新，助力新一代信息技術等戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展。
在這一年的 IDF 上，英特爾又一次強調了嵌入式，在英特爾的眼中，將來，在通過嵌入式解決方案而實現(xiàn)的物聯(lián)網中，一切都能夠互聯(lián)互通。英特爾也希望以此來打造一個汽車、鐵路、櫥窗、廣告牌、監(jiān)控器、交互式零售亭等組成了被包圍的嵌入式“互聯(lián)城市”。擁有一顆 Z670 的“芯”的平板電腦可以同時啟動三個操作系統(tǒng)。MeeGo 的操作系統(tǒng)市場份額極低，英特爾卻表示了對其的信心，還告訴我們，諾基亞的離開對于他們來說不構成太大的影響，即使沒有了諾基亞，MeeGo 也一樣能更好地走下去。英特爾聲稱，自己速度比摩爾定律還快，32 納米技術凌動處理器將在 6 個月內量產。
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2012 年——未來在我‘芯’
本次 IDF 峰會以“未來在我‘芯’”為主題，IDF 峰會上英特爾及其合作伙伴所展示的技術和產品，包括云計算、數據中心、固態(tài)硬盤、大數據、超極本、智能手機和 HTML5 等。
楊敘在致閉幕詞時用一張圖闡釋了英特爾公司的戰(zhàn)略，即建立一個智能化的、互操作性很強的、自動匹配資源的、并有很強的客戶端感知能力的云上的互聯(lián)計算系統(tǒng)，最后達到英特爾公司“連接世界上的每一個人，讓大家的生活更美好，世界更加精彩”的愿景。
2013——未來，用‘芯’體驗
本屆 IDF 主題已確定為“未來，用‘芯’體驗”，宣示英特爾更加以用戶體驗為核心，立足英特爾架構繼續(xù)擴大和深化產業(yè)合作，全面推動計算技術創(chuàng)新、芯片制造創(chuàng)新、應用體驗創(chuàng)新、終端形態(tài)創(chuàng)新和云端智能創(chuàng)新，以強大的計算力開啟一個全新的個性化體驗新時代。
本屆 IDF 有幾個值得關注的話題，一個是感知計算，包括 3D 攝像頭，Kinect 和 Leap Motion 這樣的體感設備，以及自 Siri 問世以來層出不窮的更加智能的語音識別系統(tǒng)；
一個是數據中心的開放標準，英特爾作為技術顧問而聯(lián)合發(fā)起的 Project Scorpio（天蝎計劃）。該計劃類似西方市場上由 Facebook 主導的 Open Compute Project，目的是對數據中心的規(guī)格形成業(yè)界的通用標準；還有 HTML5 和英特爾 IT 的開放混合云。
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2014 年——互聯(lián)互通，隨時隨地
本屆 IDF 主題為"互聯(lián)互通，隨時隨地"，宣示英特爾將繼續(xù)在傳統(tǒng) PC 端、筆記本端、移動端全方位發(fā)力，打通不同平臺的互聯(lián)互通，能夠讓用戶任何時間任何地點感受到移動互聯(lián)的新科技。
當時媒體解讀出了幾個關鍵詞：1，一億美元砸給智能穿戴，表示英特爾不想錯過任何穿戴設備的機會；2，目標 4000 萬臺平板出貨量；3，實感 3D 攝像頭和 4G 芯片，3D 攝像頭來告別鼠標，4G 芯片則是與高通開戰(zhàn)，標志著英特爾將在移動通信芯片上持續(xù)發(fā)力；4，基于 SoC 的 SoFIA 手機芯片，針對入門級的產品。5，物聯(lián)網和大數據。
2015 年——芯動，行動，共創(chuàng)未來
本次 IDF 以“芯動，行動，共創(chuàng)未來！”為主題，在進入中國的第 30 年之際，英特爾與大家一同分享英特爾與中國共成長的戰(zhàn)略規(guī)劃。
在本屆 IDF 上，英特爾展出了包括第六代處理器平臺在內的應用于 PC 的多種新技術。在手機領域，英特爾再度發(fā)力，CEO 科再奇聯(lián)合瑞芯微電子有限公司 CEO 勵民同臺發(fā)表演講，并宣布雙方合作的通訊芯片 SoFIA 3G-R 全球正式量產上市。不僅如此，在這次的 IDF 上英特爾還主推了五大創(chuàng)新技術：英特爾實感（RealSense）、無線顯示（WiDi）、語音助手、無線充電、無線塢站。
2016 年——精彩源于您的創(chuàng)新
本屆 IDF2016 以“精彩源于您的創(chuàng)新”為主題，從運動到時尚，從精準醫(yī)療到智慧城市，從機器人到無人機。
與以往任何一次 IDF 都不同，在本次大會最重要的，英特爾 CEO 科再奇（Brian Krzanich）的主旨演講中，下一代的電腦和筆記本，被徹底拋到了九霄云外。無論虛擬現(xiàn)實、無人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網還是更多領域，他談及的所有產品和主題，都是創(chuàng)新，創(chuàng)新，再創(chuàng)新，都是著眼于這家科技公司的未來科技愿景。
除了 Curie 模塊和物聯(lián)云，實感技術、智能硬件和創(chuàng)客都是本次 IDF 的關鍵詞。英特爾還秀了一把全新的 Optane SSD，實際性能輕松秒殺目前在售的 SSD。在后 PC 時代，我們更多看到的是英特爾艱難轉型之路，但這也是不得不做去的。
有報道表示，2016 年的 IDF 跟另外兩家同在 4 月召開技術大會的企業(yè)（NVIDIA 和 Facebook）相比，作為生態(tài)鏈最上游的企業(yè)，英特爾的春季 IDF 在前沿技術領域確實缺乏亮點，“黑科技的盛宴”漸漸失去了原有的光環(huán)。
2017 年英特爾取消了 IDF，原因則是公司調整了發(fā)展戰(zhàn)略，不再專注于 PC 芯片，正在謀劃一個全新的未來。這個信號是不是從去年的 IDF 上就能察覺了呢？錯失手機芯片市場，又處在尷尬的后 PC 時代，曾經那個 PC 巨頭，到底會有怎樣的科技轉型呢？
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