芯科科技

• 無線知識庫－Thread標準認證概述

  本篇知識庫文章概述了開發(fā)人員如何將其Thread物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進行Thread Group認證所需的步驟，并重點介紹使用Silicon Labs（芯科科技）的EFR32無線射頻器件的相關(guān)流程。

  SiliconLabs

  315

  05/30 10:30

  物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 Thread
• 藍牙Mesh開發(fā)流程－一次性提供入門指南、開發(fā)和產(chǎn)品部署全面資源

  藍牙Mesh 1.1是藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的最新標準版本，Silicon Labs（芯科科技）作為開發(fā)和實施藍牙Mesh標準的主要貢獻者之一，特別制作了藍牙Mesh開發(fā)流程頁面，以幫助開發(fā)人員快速了解新標準增加的功能與特性，以及獲取相關(guān)的軟硬件開發(fā)資源。

  SiliconLabs

  425

  05/15 10:35

  藍牙m(xù)esh 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
• Unify SDK更新－擴增Z-Wave物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)開發(fā)功能支持

  Silicon Labs（芯科科技）最新發(fā)布的Unify?軟件開發(fā)套件?(SDK)?更新內(nèi)容引入了一系列功能，旨在大幅增強對Z-Wave開發(fā)的支持，包括優(yōu)化的安全性以及協(xié)議功能。該版本標志著一個轉(zhuǎn)變，使Unify SDK更加專注為Z-Wave開發(fā)提供全面支持。關(guān)鍵更新包括擴展的Z-Wave命令類（Command Class）支持、推出Z-Wave S2V2 Alpha版本，以及優(yōu)化Matter網(wǎng)絡(luò)橋接的適用范圍。這些變化可確保更精簡、安全和高效的開發(fā)體驗。

  SiliconLabs

  805

  04/22 11:35

  SDK 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

  
• SoC與無線模塊誰好用－了解物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的技術(shù)和權(quán)衡

  這篇博客探討了與SoC和無線模塊各自相關(guān)的技術(shù)考量因素和面臨的挑戰(zhàn)，并借鑒了Silicon Labs（芯科科技）在無線解決方案方面的專業(yè)知識得出相關(guān)見解。

  SiliconLabs

  611

  04/09 10:21

  SoC 無線模塊

  
• 測試認證－SiWx917為智能鎖提供強大連接和長達5年電池壽命

  電池壽命是購買者在比較無線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時首先考慮的特性之一，設(shè)備越省電其市場競爭力就越強。根據(jù)Novus Labs進行的互操作性和功耗測試，SiWx917 Wi-Fi 6 SoC在極端網(wǎng)絡(luò)擁堵情況下仍能提供穩(wěn)定且高效的連接。

  SiliconLabs

  842

  03/25 11:15

  Wi-Fi 6 電池壽命
• 人工智能和機器學習開發(fā)者指南

  Silicon Labs

  SiliconLabs

  1549

  03/06 16:14

  人工智能 機器學習

  
• 無線MCU延展觸角－Matter和邊緣AI/ML的結(jié)合刷新設(shè)計觀！

  Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布達成合作，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議設(shè)計和應(yīng)用，同時通過此一功能強大且支持人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)的嶄新局面。

  SiliconLabs

  935

  03/04 12:20

  邊緣AI Matter

  
• 全新MCU選型指南－開發(fā)極致省電并符合未來趨勢應(yīng)用的無線設(shè)備

  微控制器（MCU）是物聯(lián)網(wǎng)的核心，開發(fā)人員如何面向其應(yīng)用需求選擇最合適的設(shè)備，將是在產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個重大決策。但是，您如何知道哪款處理器合適呢？本篇物聯(lián)網(wǎng)MCU選型指南深入介紹Silicon Labs（芯科科技）的8位和32位MCU產(chǎn)品家族，助您順利完成決策過程。

  SiliconLabs

  1726

  02/18 11:30

  物聯(lián)網(wǎng) MCU
• 借力Matter，通用智能家居應(yīng)用程序可望控制各種設(shè)備

  智能家居互聯(lián)互通標準的發(fā)展茁壯，是不是意味著消費者不需要下載其他智能家居應(yīng)用程序？

  SiliconLabs

  1851

  02/14 10:39

  智能家居 Matter

  
• 藍牙6.0信道探測的創(chuàng)新應(yīng)用案例

  藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）近期發(fā)布新的藍牙6.0標準，并推出信道探測（Channel Sounding）技術(shù)，可用于從智能門鎖和門禁系統(tǒng)到資產(chǎn)追蹤和管理的各個領(lǐng)域，釋放了物聯(lián)網(wǎng)的真正潛力，并通過實現(xiàn)智能和情境感知系統(tǒng)的最高精度距離測量，創(chuàng)建無縫的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。本文將概略說明信道探測的基礎(chǔ)概念和新興的應(yīng)用案例，最后還將介紹如何通過Silicon Labs（芯科科技）的BG2x系列藍牙SoC和軟件工具來快速實現(xiàn)此一新功能。

  SiliconLabs

  1876

  02/05 14:45

  藍牙 信道
• Arduino Nano Matter開發(fā)板設(shè)計教程和技術(shù)文檔

  由于智能家居領(lǐng)域中有如此多的標準和協(xié)議，當開發(fā)人員展開新的產(chǎn)品設(shè)計周期時，往往會面臨選用哪一種協(xié)議的困擾，甚至要深入了解何種協(xié)議能夠和網(wǎng)絡(luò)的其他需求兼容。然而，隨著Matter標準的出現(xiàn)，這些問題開始收斂?，F(xiàn)在世界上有了一個互聯(lián)互通的標準，所有大型生態(tài)系統(tǒng)，如谷歌、亞馬遜和蘋果都支持它；換句話說，這對于Matter設(shè)備的互操作將大有助益。

  SiliconLabs

  1202

  02/05 13:35

  Matter Arduino Nano

  
• 預(yù)見2025，十大無線通信技術(shù)變革分析

  展望2025年，移遠通信認為衛(wèi)星領(lǐng)域?qū)⒂瓉碇T多值得期待的變革。首先是Starlink的D2C服務(wù)，其新發(fā)射的超過300顆衛(wèi)星已經(jīng)完成一期組網(wǎng)，將與蜂窩運營商伙伴一起，為用戶提供顛覆性的終端直連服務(wù)。同時，AST、Lynk等公司在積極探索存量終端直連領(lǐng)域，Skylo也在3GPP NTN 服務(wù)領(lǐng)域飛速發(fā)展，并在全球諸多國家和地區(qū)逐步落地商用服務(wù)。此外，銥星宣布支持3GPP NTN也需要關(guān)注，傳統(tǒng)低軌星座或與3GPP NTN 碰撞出別樣的火花。

  夏珍

  1.2萬

  01/21 11:32

  無線通信 與非研究院

  
• Works With 2024圓滿落幕，物聯(lián)網(wǎng)與AI融合新篇章

  未來十年，連網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將超過1000億臺，這些設(shè)備幾乎觸及社會和經(jīng)濟的方方面面。與此同時，AI技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)取得了顯著的進展，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量。物聯(lián)網(wǎng)和AI技術(shù)的融合是一個重大的發(fā)展趨勢，它正在改變我們與世界的互動方式，并為各行各業(yè)帶來革命性的變化。 10月24日，全球領(lǐng)先的安全、智能無線連接技術(shù)供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在上海成功舉辦了2024年

  史德志

  3312

  2024/10/29

  藍牙 wifi

  
• 全新藍牙6.0和信道探測標準以及開發(fā)解決方案

  備受期待的藍牙6.0（Bluetooth? 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這標志著藍牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強，包括廣告和等時信道（isochronous channels），以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而通過互操作和安全的性能解鎖更多用例。

  SiliconLabs

  3198

  2024/09/20

  藍牙 芯科科技

  
• 與非網(wǎng)第三屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”圓滿閉幕

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計將增長13%，達到188億臺；預(yù)計到2030年，這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。

  夏珍

  2604

  2024/09/19

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀察

  
• 與非網(wǎng)第三屆"物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇"將于9月18日在線舉辦

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計將增長13%，達到188億臺；預(yù)計到2030年，這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。

  夏珍

  1355

  2024/09/11

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀察

  
• 專訪芯科科技：xG26賦能物聯(lián)網(wǎng)，加速智能終端AI升級

  今天，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)正站在數(shù)字經(jīng)濟的前沿，成為其不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量已突破300億大關(guān)，預(yù)計到2027年，這一數(shù)字將增長至430億臺。 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長，給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來了更多市場機會，同時也在Matter、人工智能（AI）和安全等要素下倒逼行業(yè)技術(shù)進行快速更迭。下面我們一起探討一下，當前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一

  夏珍

  2189

  2024/07/25

  與非觀察 無線通信

  
• 兼用LT8609/LM61460/LT8606高頻率低EMI/EMC單片式同步降壓轉(zhuǎn)換器

  概述(兼用LM61460/LT8606/LT8607/LT8608/LT8609) PCD1400降壓穩(wěn)壓器采用 低 EMI 架構(gòu)，專為最大限度地降低 EMI/EMC 輻射并在高達 3MHz 的頻率下提供高效率而設(shè)計。其單片式結(jié)構(gòu)采用 3mm x 4mm QFN 封裝進行組裝，集成了電源開關(guān)和所有必要的電路，因而造就了一款PCB 面積極小的解決方案。 4μA 的超低靜態(tài)電流 (當輸出處于全面調(diào)節(jié)狀

  集芯微電科技

  1322

  2024/07/11

  GSM模塊 工業(yè)電源

  
• 圍觀2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點話題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座前瞻無線開發(fā)新技能

  隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)不再只是把一個傳感器或者一臺終端設(shè)備連接到集中器或者云，而是把更多場景中的創(chuàng)新功能和消費者應(yīng)用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統(tǒng)（如智能制造系統(tǒng)或者智能家居系統(tǒng)）或者云服務(wù)系統(tǒng)，因而不僅出現(xiàn)了Matter這樣的跨生態(tài)跨協(xié)議的應(yīng)用層協(xié)議，而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計算和智能全功能系統(tǒng)正在成為新趨勢。

  與非網(wǎng)編輯

  1743

  2024/04/29

  物聯(lián)網(wǎng) 人工智能
• 芯科科技大大簡化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設(shè)計目標為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備，進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。

  與非網(wǎng)編輯

  937

  2024/04/24

  物聯(lián)網(wǎng) SoC

  

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