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KW35A/36A/35Z/36Z硬件設計參考

2023/11/15
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KW35A/36A/35Z/36Z硬件設計參考

本應用指南描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引腳HVQFN（6×6）和48引腳層壓QFN（LQFN-7×7）封裝的印刷電路板（PCB）設計考慮因素。其中包括組件銅層、焊膏層和焊膏模板的布局。這些建議僅供參考，可能需要根據(jù)使用的裝配工廠和板上其他元件進行修改。

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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