NXP MCU 在BGA封裝的PCB布局指南

塑料球柵陣列（BGA）封裝，包括低型球柵陣列（LBGA）、低型細間距BGA（LFBGA）和薄型細間距BGA（TFBGA），已成為許多應(yīng)用中設(shè)計師在需要中高引腳數(shù)的集成電路封裝時的首選。因此，許多LPC系列微控制器都提供LBGA、LFBGA或TFBGA封裝選項。

與其他常見的替代封裝（如四方平封裝QFP）相比，(L)(LF)(TF)BGA具有許多優(yōu)勢，例如：

• (L)(LF)(TF)BGA沒有易彎曲的引腳，可以避免導致平面度偏差。
• (L)(LF)(TF)BGA通常比功能等效的QFP封裝小20%至25%。
• 由于間距較大且孔徑為圓形，與過程印刷工藝相關(guān)的分辨率和模糊問題較少。
• 元件的自對準特性使得自動放置具有較寬的工藝窗口。
• (L)(LF)(TF)BGA與當今的組裝技術(shù)兼容，這意味著不需要對標準設(shè)備或材料進行調(diào)整。