TSSOP28封裝手冊(cè) ，SOT361-1

2023/11/15 作者：恩智浦

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TSSOP28封裝手冊(cè) ，SOT361-1

封裝摘要
引腳位置代碼為：D（雙面）
封裝類(lèi)型描述代碼為：TSSOP28
封裝類(lèi)型行業(yè)代碼為：TSSOP28
封裝風(fēng)格描述代碼為：TSSOP（薄型縮小小外形封裝）
封裝風(fēng)格后綴代碼為：NA（不適用）
封裝本體材料類(lèi)型為：P（塑料）
JEDEC封裝輪廓代碼為：MO-153
安裝方法類(lèi)型為：S（表面貼裝）

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。