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UM2619用戶手冊(cè):SPC574S-DISP Sphaero Discovery+開發(fā)板

2023/04/25
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UM2619用戶手冊(cè):SPC574S-DISP Sphaero Discovery+開發(fā)板

介紹

本手冊(cè)為應(yīng)用程序開發(fā)人員提供了有關(guān)如何設(shè)置和使用SPC574S-DISP微控制器評(píng)估板的信息。

SPC574S-DISP Discovery+板

SPC574S-DISP是基于SPC574S64E3的板,SPC574S64E3是一種微控制器高性能核心,32位電源架構(gòu)技術(shù)CPU。包括GPIO在內(nèi)的多個(gè)接口、DSPI、LIN、UART、ISO CAN-FD等外圍設(shè)備使SPC574S-DISP成為客戶快速評(píng)估微控制器以及開發(fā)和調(diào)試應(yīng)用程序的高效啟動(dòng)套件。

集成編程器調(diào)試器允許在沒有額外工具的情況下對(duì)微控制器進(jìn)行調(diào)試和編程。相同的電路允許啟用USB到串行通信通道(USB虛擬COM端口)。

標(biāo)準(zhǔn)JTAG端口(14引腳0.1英寸)允許使用外部調(diào)試和編程器工具對(duì)微控制器進(jìn)行編程。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
0022232021 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT

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0734120110 1 Molex RF Connector, Female, Board Mount, Surface Mount Terminal, Receptacle, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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B3B-PH-K-S(LF)(SN) 1 JST Manufacturing Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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