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AN5650應用說明-基于SPICE的VIPower瞬態(tài)熱分析

2023/04/25
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AN5650應用說明-基于SPICE的VIPower瞬態(tài)熱分析

計算高壓側驅動器的瞬態(tài)熱響應可能會變得非常復雜。準確地說,瞬態(tài)熱分析應包括傳導損耗、開關損耗、電源電流損耗以及關斷時的箝位能量。

ST提供了一種使用名為TwisterSIM的熱分析工具的解決方案,該工具可以從ST網(wǎng)頁(TwisterSIM)下載。TwisterSIM對于確定從涌入到失速的瞬態(tài)動態(tài)熱響應非常有用,包括夾緊能量能力。TwisterSIM還根據(jù)一些應用程序要求提供一級選擇指南。有關如何使用TwisterSIM的詳細信息,請參閱UM1874。

TwisterSIM適用于短時分析。然而,持續(xù)幾秒鐘以上可能需要大量時間來處理。在這種情況下,ST在每個VIPower高壓側驅動器數(shù)據(jù)表中提供了一個Foster模型,該模型類似于TwisterSIM中使用的模型。通過該模型,可以在SPICE中進行更長時間的動態(tài)熱分析。

努力在于對功耗進行建模。傳導損耗不僅僅是電流乘以開關導通電阻(RDS(on))的簡單平方。RDS(打開)隨溫度變化,在25°C至150°C之間加倍。導通電阻(RDS(on))的這種變化極大地影響了開關中的功耗。因此,需要在每個VIPower數(shù)據(jù)表中提供的基本Foster模型中添加一些元素。

本應用說明描述了添加功耗元件以進行準確的長期熱分析的過程。這不是為了分析短路負載或模擬高壓側驅動器的功能(即熱干預、電流限制或電感箝位),而是為了對TwisterSIM中不易模擬的各種復雜負載提供熱響應。有關M07高側駕駛員保護策略,請參閱AN5368。

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意法半導體

意法半導體

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起

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