• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1916-1 FBGA609，細密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
112
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1916-1 FBGA609，細密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 FBGA609

封裝樣式描述代碼 FBGA（細密 pitch 球柵陣列）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2019年6月4日

制造商封裝代碼 98ASA01051D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
BTA40-700B 1 STMicroelectronics 700V, 40A, 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC, PLASTIC, RD91, 3 PIN
$10.78 查看
GRM21BR61E106KA73L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.21 查看
EEEFK1H101P 1 Panasonic Electronic Components Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, 100uF, Surface Mount, 3333, CHIP

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.03 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦