封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 FBGA1150
封裝類型行業(yè)代碼 FBGA1150
封裝樣式描述代碼 FBGA(細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2019年6月13日
制造商封裝代碼 98ASA01135D
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sot1951-1 FBGA1150,塑料制,細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 FBGA1150
封裝類型行業(yè)代碼 FBGA1150
封裝樣式描述代碼 FBGA(細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2019年6月13日
制造商封裝代碼 98ASA01135D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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LL4148-GS08 | 1 | Telefunken Semiconductor GmbH & Co Kg | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), |
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$0.1 | 查看 | |
FC0H104ZFTBR24 | 1 | KEMET Corporation | Electric Double Layer Capacitor, 5.5V, 80% +Tol, 20% -Tol, 100000uF, Surface Mount, 4343, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$2.46 | 查看 | |
19705-4201 | 1 | Molex | BRASS, TIN FINISH, TAB TERMINAL |
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$0.09 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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