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高通驍龍888和a14哪個強

2021/10/27
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硬件型號:高通驍龍888處理器

系統(tǒng)版本:處理器系統(tǒng)

A14處理器的性能會更強一些。高通驍龍888單核跑分1139分,多核跑分3810分。蘋果A14(以iPhone 12 pro max)單核跑分1583分,多核跑分4198。

1、跑分方面

A14的單核跑分1583,多核分數(shù)為4198。作為對比,A12處理器打單核分數(shù)為1112,多核分數(shù)為2626。A14的單核性能相比A12能夠超出42%,多核性能更是強了60%。

高通驍龍888單核1139分,多核3810分。全新的驍龍888芯片內(nèi)部測試型號為sm8350,目前測試樣機跑分在74W+。較上一代旗艦芯片驍龍865平均60W+的成績提高在20%以上。

跑分總分上可能驍龍888更高一些,但A14的芯片調(diào)試更優(yōu)。相同功率下運行速度可以提高15%性能、同性能下則可降低30%的功耗。

2、CPU、GPU方面

A14:采用全新升級的6核中央處理器,有四個高能效核心和兩個高性能核心,運行速度較上一代提升40%;4核圖形處理器,速度較上一代提升30%。

驍龍888:“1+3+4”的八核架構(gòu),一個2.84GHz 超大核心X1,三個2.4GHz 大核A78,以及四個1.8GHz A55小核心,GPU型號為Adreno 660。

A14的六核架構(gòu)在功耗上會有更明顯的降低,并且新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,運算能力更強。

3、其他方面

A14:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎方面本次也從8核心升級到了16核心,AI運算能力提升到了11.8萬億次,號稱機器學(xué)習(xí)能力提升70%,運算速度提高10倍。

驍龍888:首次集成了全新驍龍X60 5G基帶,支持了最新的Wi-Fi 6E網(wǎng)絡(luò)與藍牙5.2,也支持毫米波5G網(wǎng)絡(luò)與Sub-6G 兩種5G網(wǎng)絡(luò)制式。

另外A14在ISP、安全功能、ML主控等方面也進行了升級。但驍龍888的5G網(wǎng)絡(luò)會更加穩(wěn)定。

區(qū)別于上一代的芯片,兩款處理器在各個方面都有著巨大的提升。相比之下A14處理器的性能會更強一些,畢竟對比A13仿生芯片CPU性能提升16.7%左右、GPU性能提升8.3%左右!

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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