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驍龍860是什么水平

2021/09/16
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硬件型號:POCO X3 Pro

系統(tǒng)版本:MIUI12

驍龍860是高端水平的處理器。

驍龍860采用7nm工藝打造,架構上,應該還是會堅持采用1 + 3 + 4 CPU內核安排,同樣支持5G全網絡,從基帶配置上看,它應該會跟驍龍865和驍龍865?Plus保持一致,依然是外掛X55基帶。

SoC集成了一個頻率高達2.96 GHz(從855中的2.84 GHz上升)的快速“ Prime Core”,以及另外三個可高達2.42 GHz的快速ARM Cortex-A76性能內核。 四個省電的ARM Cortex-A55內核對這些核心進行了補充,它們的頻率最高可達1.8 GHz。

SoC還集成了X24 LTE調制解調器Qualcomm承諾將通過LTE Cat.20提供高達2 Gbit / s的最大下載速度和高達316 Mbit / s的上傳速度。 Snapdragon 860也可以配置公司的新X50 5G調制解調器(作為外部芯片)。

集成的Wi-Fi調制解調器(支持Wi-Fi 6)具有8×8探測功能,并支持多達802.11 ay Wi-Fi。 Wi-Fi調制解調器可以利用60 GHz毫米波頻段以高達10 Gbit / s的互聯網速度。

Hexagon 690 DSP集成了帶有獨立Tensor核的神經處理單元(NPU),與CPU和GPU結合使用,每秒可執(zhí)行多達7萬億次操作。 簡而言之,Snapdragon 860應該比Snapdragon 845快三倍,比麒麟 980 SoC快兩倍。

Snapdragon 860還配備了Spectra 380 ISP,這是世界上第一個集成了計算機視覺引擎(CV-ISP)的部件,該引擎可以以高達60 FPS的速度對視頻進行深度計算。 Snapdragon 860應該提供實時人像模式或能夠以相對較低的功耗檢測物體。

內置內存控制器最多支持16 GB LPDDR4x RAM(4 x 16位)。 相比855和855 +,860集成了Adreno 640圖形處理器。

(圖片來源于互聯網)

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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