CMOS

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CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)的縮寫(xiě)。它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術(shù)或用這種技術(shù)制造出來(lái)的芯片,是電腦主板上的一塊可讀寫(xiě)的RAM芯片。因?yàn)榭勺x寫(xiě)的特性,所以在電腦主板上用來(lái)保存BIOS設(shè)置完電腦硬件參數(shù)后的數(shù)據(jù),這個(gè)芯片僅僅是用來(lái)存放數(shù)據(jù)的。

CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)的縮寫(xiě)。它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術(shù)或用這種技術(shù)制造出來(lái)的芯片,是電腦主板上的一塊可讀寫(xiě)的RAM芯片。因?yàn)榭勺x寫(xiě)的特性,所以在電腦主板上用來(lái)保存BIOS設(shè)置完電腦硬件參數(shù)后的數(shù)據(jù),這個(gè)芯片僅僅是用來(lái)存放數(shù)據(jù)的。收起

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  • 格科微、思特威、韋爾股份(豪威):國(guó)產(chǎn)CIS三強(qiáng)誰(shuí)在掉隊(duì)?
    財(cái)務(wù)對(duì)比:CIS整體回暖,思特威翻倍增長(zhǎng) 2024年,圖像傳感器(CIS)市場(chǎng)逐步走出下行周期,格科微、思特威與韋爾股份(豪威集團(tuán))三家上市公司同步交出年度成績(jī)單,整體表現(xiàn)由弱轉(zhuǎn)強(qiáng),各自路徑卻風(fēng)格迥異。 國(guó)產(chǎn)CIS三強(qiáng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)對(duì)比,來(lái)源:與非研究院、各公司年報(bào) 韋爾股份(豪威集團(tuán))以超過(guò)250億元的營(yíng)收穩(wěn)坐行業(yè)頭部,得益于其全球化布局與高端產(chǎn)品線的規(guī)?;帕俊mf爾股份(豪威集團(tuán))2024年圖像傳感
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    05/30 11:30
    格科微、思特威、韋爾股份(豪威):國(guó)產(chǎn)CIS三強(qiáng)誰(shuí)在掉隊(duì)?
  • 碳(C)離子注入在 CMOS 器件中有什么作用??
    在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中,CMOS 工藝是實(shí)現(xiàn)低功耗、高集成度芯片的核心技術(shù)。隨著芯片尺寸向納米級(jí)縮小,離子注入技術(shù)作為精確調(diào)控半導(dǎo)體電學(xué)性能的關(guān)鍵手段,其重要性愈發(fā)凸顯。其中,碳離子注入憑借獨(dú)特的物理化學(xué)特性,在改善材料性能、優(yōu)化器件參數(shù)等方面展現(xiàn)出不可替代的作用。
    碳(C)離子注入在 CMOS 器件中有什么作用??
  • 非常見(jiàn)問(wèn)題解答第233期:自動(dòng)測(cè)試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開(kāi)關(guān)的替代方案
    作者:Edwin Omoruyi,高級(jí)應(yīng)用工程師 問(wèn)題 人工智能(AI)應(yīng)用對(duì)高性能內(nèi)存,特別是高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求不斷增長(zhǎng),這是否會(huì)導(dǎo)致自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)廠商的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜? 回答 AI需要高密度和高帶寬來(lái)高效處理數(shù)據(jù),因此HBM至關(guān)重要。ATE廠商及其開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)需要跟上先進(jìn)內(nèi)存接口測(cè)試的發(fā)展步伐。ADI公司的CMOS開(kāi)關(guān)非常適合ATE廠商的內(nèi)存晶圓探針電源測(cè)試。這些CMOS開(kāi)關(guān)擁
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  • CMOS有源晶振電壓詳解
    方波的平均電壓為高電平與低電平的中間值,但此方法無(wú)法反映真實(shí)峰峰值
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  • CMOS 集成電路制造中氧化工藝詳解
    在 CMOS 集成電路的復(fù)雜制造流程里,氧化工藝占據(jù)著舉足輕重的地位,其核心任務(wù)是在硅片表面培育二氧化硅層。這一過(guò)程如同為硅片精心披上一層防護(hù)鎧甲,而這層由二氧化硅構(gòu)成的 “鎧甲”,憑借絕緣、防護(hù)與隔離等特性,成為保障電路穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵要素。
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    05/20 17:38