浙江集成電路產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟成立，共建12英寸CMOS集成電路芯片公共創(chuàng)新平臺

7月16日，浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟成立。

聯(lián)盟由浙大杭州科創(chuàng)中心聯(lián)合浙江大學、杭州電子科技大學、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、杭州國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）等150余家浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游機構和企業(yè)發(fā)起成立。

“聯(lián)盟的成立將助力打通基礎研究、前沿技術到市場應用全鏈條。”浙江大學副校長王立忠表示。

據(jù)介紹，聯(lián)盟將聯(lián)動龍頭企業(yè)與高校院所資源，解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)產(chǎn)教脫節(jié)難題，打造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的復合型人才；聯(lián)動投融資機構資源，強化科技金融服務支撐，吸引社會資本參與科技成果轉化應用；聯(lián)動上下游產(chǎn)業(yè)資源，吸引市場科技中介參與共建轉化推廣體系，協(xié)同推進關鍵共性技術及創(chuàng)新成果的開放共享。

值得關注的是，聯(lián)盟將依托位于浙大杭州科創(chuàng)中心建設區(qū)塊的“浙江省集成電路創(chuàng)新平臺”，共同建設全國唯一的12英寸CMOS集成電路芯片設計與制造成套工藝技術公共創(chuàng)新平臺。今年6月，平臺超凈間大樓和中央動力站結構已封頂，預計2021年11月設備搬入。

現(xiàn)場，中國科學院院士、張江實驗室主任李儒新，中國科學院院士、上海交通大學副校長毛軍發(fā)，中國工程院院士、浙江大學信息學部主任陳純，中國科學院院士、浙大杭州科創(chuàng)中心首席科學家楊德仁，中國工程院院士、浙大杭州科創(chuàng)中心領域首席科學家、聯(lián)盟理事長吳漢明等院士，以及來自產(chǎn)業(yè)界、教育界和投資界等代表共300余人參加活動。

李儒新院士表示，聯(lián)盟的成立將發(fā)揮“大兵團作戰(zhàn)”組織優(yōu)勢和長三角區(qū)域優(yōu)勢，對構建集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)、實現(xiàn)國內(nèi)芯片自主可控有重要意義。

浙江省經(jīng)信廳副廳長吳君青表示，聯(lián)盟的成立是浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)邁上新發(fā)展征程的需要，是保證產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全的需要，更是支撐我省數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的需要。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新論壇環(huán)節(jié)在大會后舉行。吳漢明院士、楊德仁院士、毛軍發(fā)院士分別圍繞“后摩爾時代催生高端產(chǎn)教融合平臺”“硅基光電子發(fā)光材料與器件”“半導體異質集成電路”等作主題報告。圓桌論壇圍繞“深化產(chǎn)學研用聯(lián)動，助推產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”主題，邀請來自產(chǎn)業(yè)界和學術界的專家學者交流討論，分享精彩觀點。