伏達半導體獲數(shù)億元D輪融資 專注研發(fā)電源管理芯片及方案

伏達半導體于2021年6月獲數(shù)億元D輪融資，投資方包括朝聞天下產業(yè)基金與SK海力士、三星、聯(lián)想創(chuàng)投、華勤、龍旗等。

伏達半導體官網顯示，該公司成立于2014年，是一家電源芯片及方案供應商。致力于為消費類電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療領域提供高性能的電源管理芯片及電源系統(tǒng)整體解決方案。伏達也是業(yè)界唯一同時提供成熟的無線充電與有線快充方案的半導體公司。

據介紹，伏達半導體的產品涵蓋無線充電接收和發(fā)射芯片、有線快充芯片、顯示電源芯片與汽車電源管理芯片等。

2019年4月，伏達半導體推出全球首款20W無線充電芯片；同年8月，推出全球首款30W無線充電源芯片；2020年3月，推出全球首款40W無線充電源芯片；2021年3月，67W Rx無線充電IC量產、80W Tx無線充電IC量產；2021年4月，發(fā)布業(yè)界效率最高的30W電荷泵；同年6月，發(fā)布效率最高100W電荷泵IC。