芯耀
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅(qū)動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機方案。
圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案的展示板圖
3D打印機又稱為增材制造技術(shù)，是一種利用數(shù)字模型文件，通過逐層堆疊材料來構(gòu)建物體的技術(shù)。在使用中，用戶僅需導入設(shè)計文件，即可在數(shù)小時內(nèi)將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為任意實體，真正實現(xiàn)“所見即所得”的柔性制造。目前，消費級打印機大多會使用Klipper作為3D打印固件。不同于傳統(tǒng)的Marlin固件，Klipper采用執(zhí)行與邏輯分離架構(gòu)，由MPU負責邏輯運算，MCU負責執(zhí)行，可實現(xiàn)更高的打印速度和打印質(zhì)量。為推動3D打印機應(yīng)用，大聯(lián)大世平推出以NXP RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子W25Q80 Flash、納芯微NSD7312 H橋驅(qū)動IC、圣邦微SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機方案。
圖示2-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案的場景應(yīng)用圖
本方案由MCU板、驅(qū)動板和底板三個部分組成。MCU板采用NXP RT1050 MCU和華邦電子旗下W25Q80 Flash。其中，NXP RT1050基于Arm?Cortex?-M7內(nèi)核，主頻高達600MHz，并配備512KB的SRAM，具有易用性和實時功能。華邦電子W25Q80 Flash具有較強的讀取性能，且外觀尺寸更小，能夠滿足工業(yè)與消費類應(yīng)用場景中邊緣計算的需求。
驅(qū)動板由2個納芯微NSD7312 H橋驅(qū)動IC和2個圣邦微SGM8651運算放大器組成。納芯微NSD7312是一款直流有刷電機驅(qū)動芯片，其內(nèi)置功率N-MOSFET并為功率級提供供電欠壓保護、過流保護、過溫保護等多種功能。此外，該產(chǎn)品可提供3.6A峰值電流，支持PWM電流調(diào)制功能，在電機啟動和堵轉(zhuǎn)時能夠有效降低對輸入電容的需求。圣邦微SGM8651是一款高精度、低噪聲、低失真的電壓反饋型運算放大器，具備50MHz的高增益帶寬和66V/μs的快速轉(zhuǎn)換速率，能夠處理高速信號并快速響應(yīng)變化。
底板采用圣邦微SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器。其中，SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器以在5V至42V的寬輸入電壓范圍內(nèi)，輸出高達600mA的電流。它適用于各種高輸入電壓的工業(yè)或汽車應(yīng)用，此外，14μA的低靜態(tài)電流和僅0.6μA的超低關(guān)斷電流使其成為電池供電應(yīng)用的理想選擇。SGM2059是一款低VIN、超低噪聲、高PSRR、低壓差線性穩(wěn)壓器。其工作輸入電壓范圍為1.1V至5.5V，適用于需要低噪聲和快速瞬態(tài)響應(yīng)電源的應(yīng)用。杰華特JWH5141F是高性能同步降壓穩(wěn)壓器，具有多種保護功能，可確保系統(tǒng)的可靠性。
圖示3-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案的方塊圖
得益于產(chǎn)品的高性能和靈活的設(shè)計，本方案只需用一個MCU即可處理Klipper上位機傳輸過來的運動指令、同時驅(qū)動四個步進電機，節(jié)省了電機驅(qū)動芯片的數(shù)量，擁有高性價比優(yōu)勢。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
- 一顆MCU同時控制4個步進電機和運行Klipper下位機；
- 步進電機運行靜音、高速。
方案規(guī)格：
