芯耀
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一凡 發(fā)自 副駕寺，智能車參考 | 公眾號 AI4Auto
北京芯片獨角獸，出貨超600萬片了。
成立6年來，產品先后上車多家主機廠，包括理想、極氪等頭部新勢力，以及長安、奇瑞還有日產等傳統巨頭。
廣泛的定點和產品力，讓芯馳備受資本市場關注，估值已達140億。
估值相近的玩家，已經敲鐘上市。
于是，剛剛獲取新成績，被推向聚光燈的芯馳，也借機回應了自己對上市的看法。
北京芯片獨角獸，出貨超600萬片
出貨超600萬片，芯馳科技都靠什么？
座艙芯片X9系列和MCU E3系列是出貨主力。
其中E3系列應用于底盤類控制器、激光雷達和BMS等領域，出貨量已超200萬片。
X9系列出貨量更多，已超400萬片，應用場景覆蓋了3D儀表、座艙域控、艙泊一體和艙駕一體，先后上車了上汽、奇瑞、長安、東風日產和本田。
其新一代產品X9CC已經發(fā)布，即將量產，可用于艙駕一體方案。
CPU算力達200KDMIPS，AI算力40TOPS，核心參數對齊高通驍龍8295芯片。
產品力是芯馳成立6年，出貨量快速超600萬片的原因之一。
在關鍵的交付落地環(huán)節(jié)，芯馳科技也有著自己的獨特優(yōu)勢，助力出貨量迅速增長：
首先，芯馳科技建立了長鏈路的交付管理體系，在立項之初會幫助客戶拆解方案，將各個層面的需求搞清楚，比如說外設和音視頻鏈路的建立，避免在開發(fā)過程中突然新增需求，增加額外的開發(fā)環(huán)節(jié)和時間。
其次，芯馳的產品具有平臺化優(yōu)勢，可復用性比較高。
比如X9系列，芯馳和伙伴合作過一代產品后，后續(xù)新的產品落地會更快更簡便。
所以，在產品力和交付環(huán)節(jié)的體系化、平臺化支撐下，芯馳科技的出貨量快速超過600萬片，來到了新的節(jié)點。
新的挑戰(zhàn)，也同步到來。
芯片獨角獸的挑戰(zhàn)與目標
由于市場環(huán)境的變化，以及技術架構的轉向，芯馳科技等芯片玩家面臨著共同的挑戰(zhàn)。
首先，是來自市場環(huán)境，成本下探的挑戰(zhàn)。
市場瘋狂內卷下，主機廠的壓力層層傳導，對供應商提出了成本要求。
如何在不犧牲質量的前提下，平衡成本，成為今年各級供應商的一道必答題。
對此，芯馳科技的策略是聯合客戶，首先針對方案進行深入拆解，拿掉冗余的成本，其次，再根據具體的降本要求，共同抗衡降本壓力。
但是芯馳也承認，今年市場“不太健康”，行業(yè)都有壓力，需要共同去解決。
其次，主機廠自研芯片的趨勢，也給車載芯片供應商提出了新的課題。
然而，經過600萬片出貨歷練的芯馳科技，對這一趨勢很樂觀。
芯馳認為，車廠自研芯片首先要算成本賬，即銷量要到什么級別，才能夠實現降本，這是個問題。
然后，車廠自研芯片實際是去探索自身的護城河，而在自研芯片的過程中，車廠會遇到一系列困難，部分玩家反而會更加意識到，與供應商合作的好處。所以說主機廠自研芯片，對芯片玩家來說未必是壞事。
2024年，無論是自研智駕算法的主機廠，還是智駕供應商，一夜之間都開始擁抱端到端。
芯馳科技在介紹艙駕一體的產品時，也坦承在產品設計階段，更多地考慮的是對決策算法的適配支持。
而端到端嘗試將模塊融合，AI-Model的范式與傳統構想不同。
并且端到端對芯片提出了更高的算力和帶寬要求，相應會帶來更高的成本，芯馳會與主機廠和Tier 1共同探討，并根據端到端的落地節(jié)奏做出應對。
不過，無論外界怎樣變化，自身取得了什么樣的新成績，芯馳科技的長遠目標是不變的：
在汽車半導體市場做到全球TOP3的市場份額。
而要實現如此遠大的目標，只瞄準國內市場顯然是不夠的。
芯馳科技透露，目前已在積極布局出海，主要是通過兩條途徑：
一條是搭主機廠的“順風車”，產品跟隨合作伙伴的全球車型一同出海。
一條則是芯馳科技直接對接海外主機廠，落地產品。
芯馳透露，其產品將在明年落地某豪華品牌。
總的來看，芯馳科技目前在技術和商業(yè)兩端都取得了不錯的進展，站穩(wěn)國產車載芯片第一梯隊。
同梯隊的玩家，都已經到了上市的當口，有的甚至已經敲鐘。
芯馳科技也透露了自己對于上市的看法：
上市是手段，不是目的。
不同企業(yè)的財務情況、融資歷史和細分領域的市占率不同，每個企業(yè)相應有自己的節(jié)奏。
最基礎的，還是做好自己的業(yè)務。我們比較關注的是怎么把業(yè)務做好。
不過，智能車的時代浪潮奔騰不息，芯馳科技又身處全球智能車實踐最豐富的熱土，只要做好自己的業(yè)務，為客戶持續(xù)創(chuàng)造價值，天時地利人和下，上市敲鐘，應該是水到渠成的結果。
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