大廠旗下有哪些半導體公司？

海思：

華為旗下，有大海思和小海思之分。海思是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司。前身為華為集成電路設計中心，1991年啟動集成電路設計及研發(fā)業(yè)務，2004年注冊成立實體公司，提供海思芯片對外銷售及服務。海思產(chǎn)品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個領域。海思在中國、新加坡、韓國、日本、歐洲等地設有12個辦事處和研發(fā)中心，產(chǎn)品和服務遍布全球100多個國家和地區(qū)。

紫光展銳：

紫光展銳由展訊通信（上海）有限公司和銳迪科微電子合并而來，是世界領先的平臺型芯片設計企業(yè)，是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術的企業(yè)之一。在核心的5G領域，紫光展銳是全球公開市場3家5G芯片企業(yè)之一。?紫光展銳具備大型芯片集成及套片能力，產(chǎn)品包括移動通信中央處理器，基帶芯片，AI芯片，射頻前端芯片，射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片等，場測覆蓋全球133+國家和地區(qū)，通過全球260+運營商的出貨認證，擁有包括榮耀、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興、京東、銀聯(lián)、格力在內(nèi)的500多家客戶。?紫光展銳曾多次獲得國家科學技術進步獎，其中特等獎1次、一等獎2次，累計申請專利超11000項，擁有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心專利。?員工數(shù)量5500+，研發(fā)人員占90%。

中興微電子：

于2003年注冊成立，是中興通訊的控股子公司，其前身為創(chuàng)立于1996年的中興通訊IC設計部。經(jīng)過近30年的發(fā)展，中興微電子已具備復雜SoC芯片前后端全流程設計能力，自主研發(fā)并成功商用的芯片達到120多種，產(chǎn)品覆蓋ICT產(chǎn)業(yè)“云、管道、終端”全領域，服務全球160多個國家和地區(qū)。員工數(shù)量4000+，每年芯片出貨量2億顆，芯片設計120+，申請專利4800+。中興微電子可提供無線通信，寬帶接入，光傳送，路由交換等領域核心芯片及解決方案，能為客戶提供從設計到量產(chǎn)的一站式設計服務。

比亞迪半導體：

國內(nèi)領先的高效、智能、集成新型半導體企業(yè)，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制，產(chǎn)品市場應用前景廣闊。公司以車規(guī)級半導體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域。

華大半導體：

華大半導體是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司（CEC）旗下專業(yè)的集成電路發(fā)展平臺公司，圍繞汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)三大應用領域，重點布局控制芯片、功率半導體、高端模擬芯片和安全芯片等，形成了競爭力強勁的產(chǎn)品矩陣及全面的解決方案。華大半導體注冊資金170億，投資企業(yè)20+，總資產(chǎn)400+億，擁有4家上市公司，員工總數(shù)7000+。華大半導體旗下有積塔半導體、上海貝嶺、華大電子、安路科技、小華半導體、晶門半導體、中電化合物、飛锃半導體、北京確安科技、中電智能卡、華大智寶。

平頭哥：

于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業(yè)務主體。平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、IoT芯片等，實現(xiàn)芯片端到端設計鏈路全覆蓋。平頭哥有玄鐵（處理器）、羽陣（RFID芯片）、倚天（ARM服務器芯片）、含光（高性能AI推理芯片）四個系列。

昆侖芯：

前身為百度智能芯片及架構部，于2021年4月完成獨立融資，首輪估值約130億元。公司團隊在國內(nèi)最早布局AI加速領域，深耕十余年，是一家在體系結構、芯片實現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場景應用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。

騰訊：

自研用于AI推理的紫霄芯片、用于視頻轉(zhuǎn)碼的滄海芯片、智能網(wǎng)卡芯片玄靈。

字節(jié)跳動：旗下火山引擎視頻云自研視頻編解碼芯片。

小米：

自研SOC芯片中。

快手：

研制面向視頻直播點播應用的云端智能視頻處理 SoC 芯片。

上汽英飛凌：

英文名簡稱SIAPM，成立于2018年2月，總部坐落于上海浦東，工廠位于江蘇無錫。SIAPM從事車規(guī)級IGBT功率模塊的生產(chǎn)、銷售、本土化的應用服務與開發(fā)支持。無錫工廠全方位引進了德國英飛凌的先進設備、生產(chǎn)工藝與質(zhì)量保證體系，建立了國內(nèi)第一家具備國際領先水平的車規(guī)級全自動IGBT模塊封裝測試產(chǎn)線和高度集成的生產(chǎn)制造系統(tǒng)。截至目前，SIAPM已累計完成了超過300W只IGBT功率模塊在中國市場的生產(chǎn)與銷售,居中國新能源汽車功率半導體市場前列。SIAPM的產(chǎn)品系列豐富，目前主推英飛凌HybridPACK Drive功率模塊。該模塊適用于不同功率等級的新能源電動汽車和混合動力汽車。HybridPACK Drive功率模塊兼具高功率密度、低能量損耗的特點，采用英飛凌最先進的第7代IGBT/EDT2芯片和首創(chuàng)的模塊封裝技術，依托于全新的芯片工藝、模塊設計和嚴苛的質(zhì)量管理體系，在汽車級可靠性認證測試中，展現(xiàn)了超越普通汽車功率模塊30%以上的功率循環(huán)能力，成為各大主機廠功率半導體的首選產(chǎn)品。SIAPM傳承德國英飛凌的卓越品質(zhì)，兼具本土企業(yè)的優(yōu)質(zhì)服務，致力于成為中國最領先的新能源汽車功率半導體供應商，以技術第一、服務第一為目標，服務中國客戶，在中國新能源汽車工業(yè)騰飛的時代，以赤忱之心鑄造新能源汽車最強大的動力“芯”臟。

晶能微電子：

2022年6月成立，吉利科技旗下功率半導體公司，專注于服務電動汽車、可持續(xù)能源和高效能工業(yè)等領域，產(chǎn)品包括車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等。

上海美仁半導體有限公司：

美的集團旗下，成立于2018年12月，總部位于上海松江科技綠洲園區(qū)，在深圳、順德、合肥和無錫設有研發(fā)辦事處，是一家專注于工業(yè)半導體開發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品覆蓋家電芯片全品類的四個產(chǎn)品系列，包括MCU(主控、觸控、變頻)、功率芯片三合一IPM、AC/DC電源芯片和IOT芯片等工業(yè)級芯片。在滿足客戶對強抗干擾能力、高可靠性和高性價比的芯片需求基礎上，美仁致力于提供基于物聯(lián)網(wǎng)的全屋智能整體解決方案，用芯幫助客戶成功，家家戶戶美仁芯。

珠海零邊界集成電路：

成立于2018年8月，是珠海格力電器股份有限公司全資子公司。零邊界主要從事集成電路及半導體產(chǎn)品的研發(fā)與銷售，業(yè)務由單一的定制化研發(fā)設計發(fā)展成為專注于工業(yè)級32位MCU、AloT Soc芯片和功率器件的設計研發(fā)、軟件方案、系統(tǒng)應用、生產(chǎn)質(zhì)量、市場銷售為一體的綜合性服務供應商。零邊界設計研發(fā)的EM32系列、EAI系列芯片產(chǎn)品通過ESD第三方權威檢測及格力電器總公司內(nèi)部多環(huán)節(jié)檢測，可靠性指標達到業(yè)界領先水平；經(jīng)過大規(guī)模量產(chǎn)及使用，不良率低于10ppm，達到同類進口芯片的同等水平。2019年10月，格力自主研發(fā)芯片出貨量突破1000萬顆，截止2020年底,零邊界芯片的出貨量累計達到3800萬顆, 2021年底出貨量累計超7200萬顆，2022年底出貨量累計逾越1億顆，實現(xiàn)年均出貨量達3600萬顆。

格力還在建設碳化硅工廠。

青島信芯微：

海信視像旗下，成立于2019年6月，總部設在青島，在上海和西安設有研發(fā)分部，深圳設有分公司。公司專注于液晶面板控制芯片及超高清圖像處理芯片的開發(fā)，并逐漸擴展到所有顯示相關領域，我們竭誠為全球顯示企業(yè)提供最新的顯示技術和優(yōu)異的服務。公司也在智能化相關領域積極研發(fā)、創(chuàng)新，推出了AIoT芯片和中高端MCU芯片等產(chǎn)品和解決方案，助力智能產(chǎn)品發(fā)展。

歌爾微電子：

歌爾股份旗下，成立于2017年10月。歌爾微是一家以MEMS器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為主的半導體公司，業(yè)務涵蓋從芯片設計、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測試和系統(tǒng)應用等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，通過垂直整合，為客戶提供“芯片+器件+模組+解決方案”的一站式產(chǎn)品解決方案。公司主要產(chǎn)品包括各類MEMS傳感器和微系統(tǒng)模組，可廣泛應用于智能手機、智能無線耳機、平板電腦、智能可穿戴設備和智能家居等消費電子領域及汽車電子等領域。

大魚半導體：

大魚半導體是一家專注于 AI 和 IoT 方向的芯片設計公司，是全球少數(shù)幾家同時具備 SoC 設計、系統(tǒng)軟件研發(fā)、Modem 通信技術研發(fā)、軟硬件系統(tǒng)集成以及智能手機整機設計能力的高科技企業(yè)。大魚半導體分拆于小米松果，歷經(jīng)了手機SoC芯片的技術積累、市場驗證及團隊錘煉，現(xiàn)在將全面聚焦人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的新賽道。大魚半導體匯聚了眾多行業(yè)專家，核心團隊成員來自 小米、摩托、愛立信、AMD、三星等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。

北京海爾集成電路設計有限公司：

是海爾集團旗下唯一一家集成電路芯片設計公司，成立于2000年，位于北京市海淀區(qū)中關村高新科技園區(qū)，辦公面積7000平方米。主營業(yè)務為音視頻、通信、網(wǎng)絡等領域芯片和整機的研發(fā)、設計與銷售；產(chǎn)品主要應用于數(shù)字電視接收機、智能電視、高端投影儀、高端畫質(zhì)顯示、5G+同軸技術應用和數(shù)字音頻廣播、北斗+應用等高科技前沿領域；業(yè)務覆蓋全球主要經(jīng)濟體。憑借在音視頻芯片領域研發(fā)經(jīng)驗和關鍵核心技術的多年積累，形成信道解調(diào)、信源解碼、電視SOC、HINOCSOC、CDRSOC芯片等系列產(chǎn)品，科技創(chuàng)新能力突出。公司擁有強大的芯片設計和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)能力，20年IC設計經(jīng)驗的工程師40余名，擁有系列專利174項。