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    • 5年連接增長近3倍,帶來物聯網芯片和模組巨大市場空間
    • 從2020年之后的凈增數據,看蜂窩物聯網模組市場變遷
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3年凈增13億連接,蜂窩物聯網芯片和模組市場面臨哪些變化?

2024/05/27
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作者:趙小飛物聯網智庫 原創(chuàng)

近日,工信部公布了2024年1—4月份通信業(yè)經濟運行情況,其中提到,截至4月末,三家基礎電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯網終端用戶24.4億戶,比上年末凈增1.08億戶,占移動網終端連接數(包括移動電話用戶和蜂窩物聯網終端用戶)的比重達58.1%。蜂窩物聯網終端用戶數的變化在很大程度上代表了物聯網應用規(guī)模的擴大,是業(yè)界考察市場規(guī)模的一個重要指標和風向標。

5年連接增長近3倍,帶來物聯網芯片和模組巨大市場空間

翻閱工信部歷年發(fā)布的《通信業(yè)統計公報》,里面均有針對蜂窩物聯網的統計數據。數據顯示,2018年底,全國蜂窩物聯網連接數為6.71億,到2023年底,這一數字已達到23.32億,5年時間增長了近3倍,可以看出過去5年國內物聯網產業(yè)經歷了高速發(fā)展的過程。

2018年至今蜂窩物聯網連接數增長情況(單位:億,數據來源:工信部)

蜂窩物聯網連接數的擴展,直接帶來的是物聯網芯片、模組和終端的大規(guī)模出貨,同時也成為相關企業(yè)快速成長的關鍵,過去幾年,國內幾家企業(yè)的擴張在很大程度上受益于物聯網連接數快速增長。

通過公開的物聯網連接數,可以來分析物聯網模組產業(yè)相關變遷。當然,工信部發(fā)布的物聯網連接數來源于三家運營商,主要以運營商的蜂窩物聯網卡開卡數為準,物聯網卡的數量和物聯網模組并不一定是一對一的關系,在分析過程中應該考慮多方面因素。

一是一些廠商在不少場景中推動模組芯片化,通過多種芯片封裝技術,將通信模組必須的器件和功能集成到一顆芯片上,降低成本和減少對模組的使用,導致物聯網卡開卡數量多于物聯網模組數量。

二是一機多卡的影響。由于部分場景面臨著網絡不穩(wěn)定的影響,用戶需要終端具備能隨時接入多個運營商的能力,就出現一些廠商提供將多個運營商物聯網卡配置文件寫入一張卡中完成多網集成,物聯網終端工作的過程中,根據網絡環(huán)境切換至不同的運營商號碼,還有部分廠商通過將多家運營商的貼片卡集成到一個卡貼上,也有通過eSIM的手段將實現多卡合一。不論通過什么方式,均會出現物聯網卡開卡數量多于模組數量。

三是物聯網卡用于非法黑產的影響。幾年前,物聯網卡成為實施網絡詐騙的重要工具。公安部曾公布過2020年打擊網絡黑產凈網行動專項成果,阻止了1850萬張物聯網卡流入黑市,而同期手機黑卡為548萬張,可見物聯網卡已經成為自手機卡之后更為普遍的網絡黑產工具。由于這方面因素存在,一部分通過物聯網卡統計的物聯網連接,并非真實的連接,也會形成連接數高于模組數量的現象。

不過,近年來監(jiān)管部門對于物聯網卡安全管理進行嚴格監(jiān)管,大幅度凈化了這一市場。早在2020年,《關于印發(fā)〈物聯網卡安全分類管理實施指引(試行)〉的通知》(工網安函[2020]1173號)就出臺,其中對于機卡綁定有嚴格要求,確保物聯網卡形成的連接數背后都是有效的物聯網終端。

當然,以上三方面的因素形成的機卡數量不匹配所占比例并不是很高,截至目前超過24億的物聯網連接數背后,大部分有物聯網模組的支持,構成了物聯網芯片和模組廠商的市場空間。

從2020年之后的凈增數據,看蜂窩物聯網模組市場變遷

目前,蜂窩物聯網市場已形成LTE Cat.1和NB-IoT占據主導的局面。筆者認為,我們可以從2020年之后蜂窩物聯網連接數據來考察相關模組終端的出貨量變化。

為什么要選擇2020年之后的數據?眾所周知,2020年5月,工信部印發(fā)《關于深入推進移動物聯網全面發(fā)展的通知》,首次以政策文件形式提出“推動2G/3G物聯網業(yè)務遷移轉網”,給整個產業(yè)界一個明確的預期。在此之前,蜂窩物聯網連接中以2G連接為主,而在這一文件發(fā)布后,NB-IoT、Cat.1快速出貨,2G連接迅速下滑,蜂窩物聯網連接的市場結構開始變化??梢哉f,2020年是一個重要的分水嶺,直接影響到目前蜂窩物聯網市場格局。

2020年之前,2G連接是存量蜂窩物聯網終端的主力,過去幾年凈增的連接數以Cat.1和NB-IoT為主,推動目前新的格局形成。

根據公開數據,2020年之后幾年蜂窩物聯網連接數凈增為:

2021年全年凈增2.62億;

2022年全年凈增4.47億;

2023年全年凈增4.87億;

2024年1-4月凈增1.08億。

從2020年底到今年4月底,蜂窩物聯網連接數凈增長超過13億,加上大量2G終端存量被替換,因此這3年來新增的蜂窩物聯網連接數會遠遠超過13億。正如上文所述,雖然運營商物聯網開卡數不等于物聯網終端的芯片和模組數量,但兩者之間的差距也不會太大。根據公開的蜂窩物聯網連接數推測,預計在過去3年多時間里,蜂窩物聯網芯片和模組的累計出貨量均遠超10億量級。

那么,這一超過10億出貨量的構成是什么呢?2020年之后,2G/3G芯片和模組出貨量不可能占據主流,應用于物聯網的5G芯片模組出貨量比例也非常小,Cat.4有一定的市場份額,Cat.1和NB-IoT在過去幾年是主力,共同構成超過10億級的規(guī)模。

以Cat.1為例(含Cat.1 bis),由于多個行業(yè)旺盛的需求,加上對2G/3G的替代,以及成本迅速下降,目前已形成紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、芯翼信息、智聯安、芯昇科技、創(chuàng)芯慧聯等多家芯片廠商供應的格局,過去3年多時間里累計出貨量預計達到近4億的規(guī)模,成為當前蜂窩物聯網連接最主要的形態(tài)。

此前,工信部發(fā)布的統計公報中會公布蜂窩物聯網主要應用場景和行業(yè),例如,在2021年統計公報中指出,蜂窩物聯網應用于智慧公共事業(yè)、智能制造、智慧交通的終端用戶占比分別達22.4%、18.1%、15.6%,這三個領域占據了56%的份額。不過,此后幾年的統計公報中沒有再公布行業(yè)應用情況,可能受限于統計口徑和應用領域不斷擴大,對行業(yè)應用比例進行詳細統計有一定難度。

值得注意的是,相對于過去2年,2024年1-4月蜂窩物聯網連接的增速明顯放緩。2024年1-4月蜂窩物聯網連接凈增1.08億,而2022年同期凈增為1.59億,2023年同期凈增為1.67億。如果按這一節(jié)奏發(fā)展,預計2024年全年蜂窩物聯網連接凈增規(guī)模為略高于3億,其背后的原因是在于存量2G/3G替代,還是新增的需求下滑?連接數凈增量的下滑,勢必會直接影響芯片和模組廠商2024年的出貨量,對于蜂窩物聯網產業(yè)來說將面臨巨大挑戰(zhàn)。

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