2.5D 和 3D IC 的自動化 ESD 防護驗證

2022/01/14
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2.5D 和 3D IC 的自動化 ESD 防護驗證

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確保您的集成電路 (IC) 設計能夠承受靜電放電 (ESD) 事件而不會導致?lián)p壞或故障，這是 IC 電路設計和驗證中極其重要的一項活動。雖然常規(guī) 2D IC 已擁有完善的自動化 ESD 驗證流程，但 2.5D 和 3D 集成給 ESD 設計和驗證提出了新的挑戰(zhàn)。盡管有一些設計方法可幫助設計人員在 2.5D 和 3D IC 中實現(xiàn)有效的 ESD 防護，但迄今為止， 這些技術顯然缺乏自動化 ESD 驗證解決方案。讓我們來看看這類集成技術所帶來的驗證挑戰(zhàn)，然后演練一種經(jīng)過驗證的適用于 2.5D 和 3D IC 的自動化 ESD 驗證方法。

公司介紹

德國西門子股份公司（SIEMENS AG）創(chuàng)立于1847年，是全球電子電氣工程領域的領先企業(yè)。西門子自1872年進入中國，140余年來以創(chuàng)新的技術、卓越的解決方案和產品堅持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持，并以出眾的品質和令人信賴的可靠性、領先的技術成就、不懈的創(chuàng)新追求，確立了在中國市場的領先地位。

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