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AI PC爆發(fā)前夜,高性能內(nèi)存如何突破性能天花板?
AI 的快速發(fā)展正在重塑 PC 市場,對內(nèi)存帶寬和容量的需求將持續(xù)加速增長。由先進內(nèi)存接口芯片組驅動的高性能 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存模塊,將成為釋放 AI 巨大潛力的關鍵所在。
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MCU革命!xMemory讓汽車硬件不換也能跟上OTA升級步伐
PCM并非新技術,早在20年前就已經(jīng)存在行業(yè)中,并且隨著汽車行業(yè)對于可靠性和可用性方面要求的不斷提升,PCM技術也在持續(xù)改進改進。當前,意法半導體的PCM已經(jīng)符合市場最嚴苛的汽車可靠性要求標準,在耐高溫方面,可以在165℃節(jié)溫下穩(wěn)定運行,符合AEC-Q100標準規(guī)定;在耐輻射能力方面,是同類產(chǎn)品中表現(xiàn)最優(yōu)異的;在能效方面,即便在更惡劣工況下也能降低功耗;在技術成熟度方面,相較于后eFlash NVM技術,PCM已經(jīng)是成熟技術,開始制定相關標準化作業(yè)流程。如果拿RRAM、MRAM、閃存等 NVM 技術相比,意法半導體的ePCM 在能效、性能、面積 (PPA) 指標上的表現(xiàn)更好。
- 世界芯片地圖——深圳(下)
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大模型“內(nèi)卷”,打不過就加入——開發(fā)者從哪做起?
與其去參與大模型的“內(nèi)卷”,不如去做大模型應用開發(fā),因為大模型一般要和應用結合才能在各種場景落地,所以加入大模型應用開發(fā)賽道,可能是個人提升自我的有效途徑。
- 《元器件動態(tài)周報》—消費類IC需求依然疲軟,復蘇標志顯現(xiàn)
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與GPU共生進化,Supermicro液冷革命進入2.0時代
當NVIDIA B200 GPU將單芯片算力推至20PetaFLOPS時,數(shù)據(jù)中心的液冷革命也在如火如荼的進行中。Supermicro作為全球AI服務器龍頭,其液冷方案迭代已與GPU性能形成了共生進化。這也揭示了數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展的方向——AI算力革命的上半場拼芯片性能,下半場則更注重能源效率。
- 小米玄戒雙芯:中國智造的新起點
- 從“盆景”到“森林” ——《2024中國智算產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研》報告
- 《元器件交易動態(tài)周報》——ASIC/MCU/MPU:需求分化、供應收縮、價格高壓
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從AT&S看全球PCB和半導體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀
在PCB領域,市場增長主要由AI和航天驅動,高端智能手機市場保持穩(wěn)定,但價格壓力持續(xù)存在,美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟,歐洲更為明顯,其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%,產(chǎn)量同比下降2%。 在半導體封裝載板領域,AI投資依然強勁,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷,2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場,盡管市場有需求,其中服務器領域出貨量同比增長17%,回到2022年水平,筆記本電腦領域出貨量同比增長3%,仍比2022年低10%,但由于價格下降,整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時,這個產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。
- 世界芯片地圖——深圳(上)
- 國產(chǎn)全面替代,技術深度融合丨2025激光加工行業(yè)—榮格技術創(chuàng)新獎頒獎典禮現(xiàn)場記
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國產(chǎn)EDA是偽命題?
“EDA只有藍海沒有紅海,非生即死?!?“任何以國產(chǎn)替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會長久?!?“軟件是生產(chǎn)力,而非生產(chǎn)成本,因此EDA一定是價值定價,而非成本定價?!?/div>
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